Приобретите индивидуальный керамический концевой эффектор из нитрида алюминия сегодня!

Сопутствующие товары

Материал PEEK с высокоэффективным конструкционным пластиком, обладающий превосходной термостойкостью, химической стойкостью, механической прочностью и стабильностью размеров.

Керамический концевой эффектор (керамический палец, керамический манипулятор робота)

Пористая керамика с высокой термостойкостью, высокой прочностью и хорошей химической стабильностью.

Патрон с кольцевой канавкой широко используется в оборудовании для производства полупроводников для поглощения, фиксации, перемещения и обработки кремниевых пластин, пластин и различных заготовок и материалов.

Квадратная балка и направляющая для сверхточной платформы перемещения и оборудования обнаружения

Керамика из оксида бериллия с высокой теплопроводностью и низкими характеристиками потерь.

Микропористый керамический вакуумный патрон

Самые продаваемые продукты

Керамика из нитрида алюминия, используемая для теплорассеивающих деталей и деталей, устойчивых к коррозии.

Цирконий используется для изготовления износостойких и термостойких деталей.

Керамические детали из оксида бериллия, используемые в автомобилях, полупроводниках и больших интегральных схемах.

Конструкционная деталь из кварцевого стекла, используемая в полупроводниковой, оптике, оптической связи, фотоэлектрической и светодиодной областях.

Кварцевое стекло, расплавленное с различными видами чистого природного кварца.

Плавающая платформа на пористом воздухе с технологией передачи нагрузки бесконтактным способом для полупроводниковой промышленности

Связанный блог

Применение микропористой керамики

Микропористая керамика обладает преимуществами адсорбции, проницаемости, коррозионной стойкости, экологической безопасности, биосовместимости, уникальных физических и химических свойств поверхности.

Полупроводниковые технологии и оборудование: тестирование чипов и оборудование

Тестирование является важным средством обеспечения функциональности и производительности. Тестирование чипов можно разделить на две основные части. CP (проверка чипа) и FT (окончательное испытание). Некоторые чипы также выполняют SLT (тест системного уровня). ...

Связанный поиск

Leave Your Message