Введение в экспортер производственных процессов: ваш путеводитель по производству

Сопутствующие товары

Конструктивная деталь из кварцевого стекла, используемая в полупроводниковой, оптике, оптической связи, фотоэлектрической и светодиодной областях.

Патрон с кольцевой канавкой широко используется в оборудовании для производства полупроводников для поглощения, фиксации, перемещения и обработки кремниевых пластин, пластин и различных заготовок и материалов.

Керамика из карбида алюминия и кремния, используемая в аэрокосмической, автомобильной, военной, электронной, спортивной отраслях.

Плавающая платформа на пористом воздухе с технологией передачи нагрузки бесконтактным способом для полупроводниковой промышленности

Керамика из нитрида алюминия, используемая для теплорассеивающих деталей и деталей, устойчивых к коррозии.

Цирконий используется для изготовления износостойких и термостойких деталей.

Керамика из нитрида кремния с превосходными физическими, химическими и механическими свойствами.

Самые продаваемые продукты

Квадратная балка и направляющая для сверхточной платформы перемещения и оборудования обнаружения

Высокоточный керамический поршень для новой энергетики и медицины.

Кварцевое стекло, расплавленное с различными видами чистого природного кварца.

Материал PEEK с высокоэффективным конструкционным пластиком, обладающий превосходной термостойкостью, химической стойкостью, механической прочностью и стабильностью размеров.

Керамика из глинозема с превосходной стойкостью к плазменной коррозии и высокой износостойкостью.

Керамические детали из оксида бериллия, используемые в автомобилях, полупроводниках и больших интегральных схемах.

Связанный блог

Применение глиноземной керамики

Механические аспекты. Керамический резак из глинозема широко применяется при резке твердых материалов, резке быстрорежущей стали, сверхскоростной резке и других труднообрабатываемых материалах, потому что...

Полупроводниковые технологии и оборудование: тестирование чипов и оборудование

Тестирование является важным средством обеспечения функциональности и производительности. Тестирование чипов можно разделить на две основные части. CP (проверка чипа) и FT (окончательное испытание). Некоторые чипы также выполняют SLT (тест системного уровня). ...

Связанный поиск

Leave Your Message