Новости
Технологический процесс ФАБ
Процесс FAB, или процесс производства полупроводников, представляет собой сложную серию процессов, в ходе которых полупроводниковые материалы, такие как кремний, превращаются в микросхемы интегральных схем (ИС). Этот сложнейший производственный процесс является краеугольным камнем современной электронной промышленности, позволяя нам производить микропроцессоры и чипы памяти, которые используются в мобильных телефонах, компьютерах, автомобилях и различных интеллектуальных устройствах. В полупроводниковой промышленности производство — это фабрика по производству интегральных схем и производственному процессу.
Процесс FAB охватывает ряд этапов от изготовления пластин до окончательного тестирования, каждый из которых оказывает решающее влияние на производительность и производительность чипа. Ниже приводится подробное объяснение этого сложного процесса:
- Изготовление пластин
Первым шагом в создании интегральной схемы является изготовление кремниевых пластин. Поликристаллический кремний очищается до монокристаллического кремния методом восстановления, а затем выращивается в колонны монокристаллического кремния большого диаметра методом подъема (например, методом выращивания Чохральского (CZ)). Затем столбцы монокристаллического кремния разрезаются на тонкие листы и полируются, образуя гладкие пластины, которые служат основой для последующих процессов.
- Окисление
В чистой среде поверхность пластины окисляется с образованием слоя изолирующей кремнеземной пленки, которая является основой для изготовления изоляционного слоя и последующего процесса маскировки.
- Литография
Литография — это процесс переноса рисунков схем на поверхность пластины. Этот этап включает в себя ряд операций, таких как нанесение резиста, сушка, экспонирование (путем маскировки), проявление, затвердевание и т. д. для тщательного контроля процесса переноса рисунка.
- Мокрое и сухое травление
Травление — это процесс удаления материала из выбранной области для формирования рисунка схемы. При влажном травлении используются химические растворы, а при сухом травлении (например, реактивное ионное травление) используются методы плазменного травления, обеспечивающие большую точность и точность рисунка.
- Ионная имплантация
Ионная имплантация используется для легирования пластин путем выброса ионов легирующих добавок (таких как бор или мышьяк) в пластины с высокой скоростью, чтобы изменить их электрические свойства и сформировать кремний N- или P-типа.
- Химическое осаждение из паровой фазы (CVD) и физическое осаждение из паровой фазы (PVD)
Используйте технологии CVD и PVD для нанесения изоляционных, проводящих и металлических слоев на поверхность пластины. Эти пленки используются для изготовления различных частей и соединений транзисторов.
7. Химико-механическое измельчение (ХМП).
CMP — это процесс выравнивания поверхности пластины с целью обеспечения точности и постоянства последующей ламинированной конструкции.
8. Иерархический процесс
Процесс от фотолитографии до CMP повторяется для создания сложной многослойной структуры схемы. Каждый слой должен быть точно выровнен, чтобы обеспечить правильное соединение.
9. Микрометаллическое межсоединение
Использование гальваники или технологии CVD для формирования тонкой металлической проволоки для соединения транзисторов и других компонентов для достижения функциональности схемы.
10. Проверка исходящего света (AOI)
Автоматическое оборудование оптического контроля используется для проверки ошибок и дефектов в моделях, гарантируя, что каждый этап процесса выполняется в соответствии со стандартами проектирования.
11. Пакет
Готовая пластина разрезается на один чип, чип устанавливается в корпус и подключается к внешнему интерфейсу с помощью свинцового соединения, сварки или других методов.
12. Тестирование и сортировка
Электрические характеристики каждого упакованного чипа проверяются, а чип классифицируется и сортируется в соответствии с результатами испытаний.
Процесс FAB — это высокотехнологичная, высокоточная и сложная техническая задача, требующая передовых знаний в области физики, химии и материаловедения. С развитием технологий процессы FAB развиваются в направлении меньших размеров процессов, более высокой интеграции и более низкого энергопотребления для удовлетворения потребностей в миниатюрных высокопроизводительных электронных продуктах в эпоху высоких технологий. Совершенствование каждого этапа процесса является свидетельством постоянных инноваций и развития индустрии производства интегральных схем, а также важным краеугольным камнем современной индустриальной цивилизации.
Fountyl Technologies PTE Ltd специализируется на производстве полупроводников, основная продукция включает в себя: штифтовый патрон, патрон с кольцевой канавкой, пористый керамический патрон, керамический концевой эффектор, керамическую балку и направляющую, керамическую конструкционную деталь, добро пожаловать на контакт и переговоры！