Мастер-зеркальный шлифовальный станок для полупроводников приборов CMP

Технология CMP (химико-механическая полировка) является ключевым процессом для достижения однородной и плоской поверхности пластин в производстве полупроводников. Он удаляет излишки материала с поверхности пластины за счет синергетического действия химической коррозии и механического шлифования для достижения глобальной плоскостности на наноуровне. Процесс CMP состоит из трех основных этапов: полировка, очистка и перенос. В процессе полировки химический состав полирующей жидкости вступает в реакцию с материалом поверхности пластины, образуя пленку, которую можно удалить механически, а полировальная подушечка затем механически удаляет эту пленку для достижения гладкой поверхности. Устройства CMP можно разделить на 8-дюймовые, 12-дюймовые и 6/8-дюймовые совместимые устройства в зависимости от требований приложения.

Рынки и крупные предприятия

Основной рынок оборудования CMP представлен тремя сегментами: оборудование CMP для производства кремниевых пластин, оборудование CMP для литья пластин и оборудование CMP для производства подложек из карбида кремния. С постоянным сокращением процесса производства интегральных схем спрос на процесс CMP постепенно увеличивается, особенно при производстве логических микросхем, количество этапов процесса CMP в узлах усовершенствованного процесса значительно увеличивается. Рынок CMP продолжает расти. В частности, ожидается, что новые производственные мощности на материке превысят темпы роста материкового рынка.

Мировой рынок оборудования для CMP сильно монополизирован, главным образом, компанией Applied Materials, мировым лидером на рынке оборудования для CMP, предлагающим передовые решения для CMP, а ее продукция охватывает множество применений, от зрелых процессов до продвинутых процессов. Компания Ebara, Япония, имеет патент на технологию сушки/сушки, а ее продукция известна своей высокой надежностью и эффективностью производства. Вместе они занимают более 90% рынка.

В области зрелых процессов отечественные предприятия нарушили монополию иностранных гигантов и получили определенную долю рынка. В число отечественных производителей оборудования CMP в основном входит компания Huahai Qingke, которая реализовала промышленное применение 28-нм техпроцесса, 14-нм техпроцесс проходит проверку и является единственным производителем, который может предоставить 12-дюймовое оборудование CMP в Китае. Sco Precision предоставляет оборудование CMP для всех сложных требований процесса выравнивания при производстве микросхем, поддерживая производство микросхем с технологическими узлами 0,09–0,35 мкм. Компания Jingyi Precision, поставщик 8-дюймового оборудования CMP, запустила первую отечественную линию массового производства 8-дюймовой CMP с независимыми правами интеллектуальной собственности. Компания Hangzhou ZhongSI успешно разработала 6-, 8- и 12-дюймовые CMP-устройства для интегральных схем, больших кремниевых пластин и полупроводников третьего поколения.

МНЕНИЕ:

Модернизация процесса 1 чипа, применение оборудования CMP будет более частым, рыночное пространство, особенно внутреннее рыночное пространство, растет.

2. Технология отечественного оборудования продолжает совершенствоваться, а степень готовности отечественного оборудования увеличивается.

3. Как мы все знаем, есть несколько отечественных предприятий, которые могут это сделать, рынок начал катиться, и будущее передовых технологических предприятий или предприятий, которые открывают новые области применения, более достойно ожидания.

Fountyl Technologies PTE Ltd специализируется на производстве полупроводников, основная продукция включает в себя: штифтовый патрон, пористый керамический патрон, керамический концевой эффектор, керамическую квадратную балку, керамический шпиндель, добро пожаловать к контакту и переговорам！