Ведущие производители патронов из карбида кремния — решения без частиц

Сопутствующие товары

Конструкционная деталь из карбида алюминия и кремния, используемая в авиации, аэрокосмической отрасли, морских кораблях, железнодорожном транспорте, транспортных средствах на новых источниках энергии.

Керамика из карбида алюминия и кремния, используемая в аэрокосмической, автомобильной, военной, электронной, спортивной отраслях.

Зажимной патрон для пластин, используемый для устройства экспонирования полупроводников и устройства для проверки пластин.

Керамика из глинозема с превосходной стойкостью к плазменной коррозии и высокой износостойкостью.

Керамические детали из оксида бериллия, используемые в автомобилях, полупроводниках и больших интегральных схемах.

Высокоточный керамический поршень для новой энергетики и медицины.

Карбид кремния используется для изготовления коррозионностойких деталей, деталей уплотнений, деталей, устойчивых к высоким температурам, направляющих и квадратных балок.

Самые продаваемые продукты

Керамика из нитрида алюминия, используемая для теплорассеивающих деталей и деталей, устойчивых к коррозии.

Цирконий используется для изготовления износостойких и термостойких деталей.

Патрон с кольцевой канавкой широко используется в оборудовании для производства полупроводников для поглощения, фиксации, перемещения и обработки кремниевых пластин, пластин и различных заготовок и материалов.

Электростатический патрон с совместимостью, высокой плотностью, высокой структурной прочностью и индивидуальной

Плавающая платформа на пористом воздухе с технологией передачи нагрузки бесконтактным способом для полупроводниковой промышленности

Керамический концевой эффектор (керамический палец, керамический манипулятор робота)

Связанный блог

Важный элемент в производстве чипов — плазма.

Плазма была впервые открыта Уильямом Круксом в 1879 году и названа «плазмой» Ирвингом Ленгмюром в 1929 году. Применение плазмы в производстве чипов очень распространено и важно, можно сказать, что...

Приклеивание чипа: процесс размещения чипа на подложке.

Процесс упаковки является последним этапом производства полупроводников, и его последовательность включает шлифовку, резку, монтаж, монтаж проводов и формование. Последовательность этих процессов может меняться в зависимости...

Связанный поиск

Leave Your Message