Высококачественный керамический материал OEM для всех применений

Сопутствующие товары

Электростатический патрон с совместимостью, высокой плотностью, высокой структурной прочностью и индивидуальной

Керамика из оксида бериллия с высокой теплопроводностью и низкими характеристиками потерь.

Керамические детали из оксида бериллия, используемые в автомобилях, полупроводниках и больших интегральных схемах.

Патрон с кольцевой канавкой широко используется в оборудовании для производства полупроводников для поглощения, фиксации, перемещения и обработки кремниевых пластин, пластин и различных заготовок и материалов.

Зажимной патрон для пластин, используемый для устройства экспонирования полупроводников и устройства для проверки пластин.

Высокоточный керамический поршень для новой энергетики и медицины.

Пористая керамика с высокой термостойкостью, высокой прочностью и хорошей химической стабильностью.

Самые продаваемые продукты

Карбид кремния используется для изготовления коррозионностойких деталей, деталей уплотнений, деталей, устойчивых к высоким температурам, направляющих и квадратных балок.

Микропористый керамический вакуумный патрон

Конструкционная деталь из карбида алюминия и кремния, используемая в авиации, аэрокосмической отрасли, морских кораблях, железнодорожном транспорте, транспортных средствах на новой энергии.

Керамика из нитрида алюминия, используемая для теплорассеивающих деталей и деталей, устойчивых к коррозии.

Конструкционная деталь из кварцевого стекла, используемая в полупроводниковой, оптике, оптической связи, фотоэлектрической и светодиодной областях.

Цирконий используется для изготовления износостойких и термостойких деталей.

Связанный блог

Введение в технологию микропористой керамики

В отличие от прежнего универсального понятия «керамика», «микропористая керамика» представляет собой промышленный материал, который можно увидеть повсюду в промышленности. Что касается микропористой керамики,...

Новейшие технологии! Intel анонсировала технологию 3D-чипов, логический блок и резервное питание будущей литейной технологии на конференции IFS Direct Connect!

Недавно в эксклюзивном интервью перед мероприятием, которое было доступно только по приглашениям в Сан-Хосе, Intel рассказала о новых технологиях чипов, которые она предложит своим контрактным клиентам, поделившись взглядом на свое будущее...

Связанный поиск

Leave Your Message