Услуги по производству качественных деталей для различных отраслей промышленности

Сопутствующие товары

Керамика из глинозема с превосходной стойкостью к плазменной коррозии и высокой износостойкостью.

Пористая керамика с высокой термостойкостью, высокой прочностью и хорошей химической стабильностью.

Керамический концевой эффектор (керамический палец, керамический манипулятор робота)

Керамические детали из оксида бериллия, используемые в автомобилях, полупроводниках и больших интегральных схемах.

Патрон с кольцевой канавкой широко используется в оборудовании для производства полупроводников для поглощения, фиксации, перемещения и обработки кремниевых пластин, пластин и различных заготовок и материалов.

Цирконий используется для изготовления износостойких и термостойких деталей.

Керамика из нитрида кремния с превосходными физическими, химическими и механическими свойствами.

Самые продаваемые продукты

Электростатический патрон с совместимостью, высокой плотностью, высокой структурной прочностью и индивидуальной

Микропористый керамический вакуумный патрон

Керамика из карбида алюминия и кремния, используемая в аэрокосмической, автомобильной, военной, электронной, спортивной отраслях.

Конструктивная деталь из кварцевого стекла, используемая в полупроводниковой, оптике, оптической связи, фотоэлектрической и светодиодной областях.

Керамика из оксида бериллия с высокой теплопроводностью и низкими характеристиками потерь.

Квадратная балка и направляющая для сверхточной платформы перемещения и оборудования обнаружения

Связанный блог

Приклеивание чипа: процесс размещения чипа на подложке.

Процесс упаковки является последним этапом производства полупроводников, и его последовательность включает шлифовку, резку, монтаж, монтаж проводов и формование. Последовательность этих процессов может меняться в зависимости...

Керамический электростатический патрон: как производится полупроводниковый компонент с «застрявшей шейкой»?

Чтобы удовлетворить растущие и диверсифицированные тенденции системного спроса, технология упаковки на уровне пластин постоянно прорывается в направлении создания высокой плотности, сверхтонких, сверхмалых и высоких...

Связанный поиск

Leave Your Message