Найдите идеальный размер сырья для вашего проекта | Начать сейчас

Сопутствующие товары

Пористая керамика с высокой термостойкостью, высокой прочностью и хорошей химической стабильностью.

Керамика из нитрида алюминия, используемая для теплорассеивающих деталей и деталей, устойчивых к коррозии.

Карбид кремния используется для изготовления коррозионностойких деталей, деталей уплотнений, деталей, устойчивых к высоким температурам, направляющих и квадратных балок.

Микропористый керамический вакуумный патрон

Керамика из глинозема с превосходной стойкостью к плазменной коррозии и высокой износостойкостью.

Керамика из карбида алюминия и кремния, используемая в аэрокосмической, автомобильной, военной, электронной, спортивной отраслях.

Керамика из нитрида кремния с превосходными физическими, химическими и механическими свойствами.

Самые продаваемые продукты

Электростатический патрон с совместимостью, высокой плотностью, высокой структурной прочностью и индивидуальной

Конструкционная деталь из карбида алюминия и кремния, используемая в авиации, аэрокосмической отрасли, морских кораблях, железнодорожном транспорте, транспортных средствах на новых источниках энергии.

Цирконий используется для изготовления износостойких и термостойких деталей.

Керамический концевой эффектор (керамический палец, керамический манипулятор робота)

Квадратная балка и направляющая для сверхточной платформы перемещения и оборудования обнаружения

Патрон с кольцевой канавкой широко используется в оборудовании для производства полупроводников для поглощения, фиксации, перемещения и обработки кремниевых пластин, пластин и различных заготовок и материалов.

Связанный блог

Применение микропористой керамики

Микропористая керамика обладает преимуществами адсорбции, проницаемости, коррозионной стойкости, экологической безопасности, биосовместимости, уникальных физических и химических свойств поверхности.

Как разобраться в оборудовании для производства полупроводников

Процесс производства полупроводников — это процесс переработки кремниевых пластин в полупроводниковые чипы. Его можно условно разделить на передний и задний сегмент.

Связанный поиск

Leave Your Message