Экспертный экспортер процессов производства карбида кремния для качественной продукции

Сопутствующие товары

Квадратная балка и направляющая для сверхточной платформы перемещения и оборудования обнаружения

Цирконий используется для изготовления износостойких и термостойких деталей.

Высокоточный керамический поршень для новой энергетики и медицины.

Кварцевое стекло, расплавленное с различными видами чистого природного кварца.

Зажимной патрон для пластин, используемый для устройства экспонирования полупроводников и устройства для проверки пластин.

Плавающая платформа на пористом воздухе с технологией передачи нагрузки бесконтактным способом для полупроводниковой промышленности

Электростатический патрон с совместимостью, высокой плотностью, высокой структурной прочностью и индивидуальной

Самые продаваемые продукты

Карбид кремния используется для изготовления коррозионностойких деталей, деталей уплотнений, деталей, устойчивых к высоким температурам, направляющих и квадратных балок.

Микропористый керамический вакуумный патрон

Конструктивная деталь из кварцевого стекла, используемая в полупроводниковой, оптике, оптической связи, фотоэлектрической и светодиодной областях.

Конструкционная деталь из карбида алюминия и кремния, используемая в авиации, аэрокосмической отрасли, морских кораблях, железнодорожном транспорте, транспортных средствах на новых источниках энергии.

Керамический концевой эффектор (керамический палец, керамический манипулятор робота)

Керамические детали из оксида бериллия, используемые в автомобилях, полупроводниках и больших интегральных схемах.

Связанный блог

Принцип оборудования для химико-механической полировки CMP и внедрение отечественных и зарубежных производителей оборудования.

Химико-механическая полировка (ХМП) — это метод, используемый при производстве микросхем интегральных схем для достижения плоскостности поверхности пластин.

Как решить проблему рассеивания тепла в корпусе чипа

Размещение нескольких чипов рядом в одном корпусе может смягчить проблемы с температурой, но по мере того, как компании углубляются в стекирование чипов и более плотные корпуса для повышения производительности и снижения энергопотребления,...

Связанный поиск

Leave Your Message