การตัดแผ่นเวเฟอร์ (การตัด) หมายถึงกระบวนการตัดแผ่นเวเฟอร์แผ่นเดียวให้เป็นชิปอิสระหลายแผ่น (" dies ")
การเขียนแผ่นเวเฟอร์เป็นขั้นตอนสำคัญในการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ ส่งผลโดยตรงต่อคุณภาพและผลผลิตของชิป