วัสดุเซรามิกที่มีความแม่นยำมีวิธีการประมวลผลที่แตกต่างกันตามความต้องการด้านประสิทธิภาพที่แตกต่างกัน ปัจจุบันวิธีการประมวลผลหลัก ได้แก่ การประมวลผลทางกล การประมวลผลทางไฟฟ้า
การวางชิปหลายตัวเคียงข้างกันในแพ็คเกจเดียวกันสามารถบรรเทาปัญหาด้านความร้อนได้ แต่เนื่องจากบริษัทต่างๆ เจาะลึกเพิ่มเติมเกี่ยวกับการซ้อนชิปและแพ็คเกจที่หนาแน่นขึ้น เพื่อปรับปรุงประสิทธิภาพและลดพลังงาน ...
