Quá trình chuẩn bị wafer: biến cát thành wafer silicon để có thể khắc đường nét đòi hỏi một quá trình phức tạp và kéo dài.
Cắt wafer (cắt) đề cập đến quá trình cắt một wafer thành nhiều chip độc lập ("khuôn").