Vào ngày 19 tháng 2, Cisco cho biết họ sẽ cắt giảm 5% lực lượng lao động toàn cầu, hơn 4.000 vị trí làm việc và hạ mục tiêu doanh thu hàng năm vì điều kiện kinh tế khó khăn.
Quá trình chuẩn bị wafer: biến cát thành wafer silicon để có thể khắc đường nét đòi hỏi một quá trình phức tạp và kéo dài.
