Để đáp ứng xu hướng ngày càng đa dạng và ngày càng tăng của nhu cầu hệ thống, công nghệ đóng gói ở cấp độ wafer không ngừng đột phá theo hướng mật độ cao, siêu mỏng, siêu nhỏ và cao...
Các công nghệ và thiết bị chủ chốt của sản xuất mạch tích hợp chủ yếu bao gồm công nghệ in thạch bản và thiết bị in thạch bản, công nghệ và thiết bị tăng trưởng màng, công nghệ cơ học hóa học...