Việc đặt nhiều chip cạnh nhau trong cùng một gói có thể giảm thiểu các vấn đề về nhiệt, nhưng khi các công ty nghiên cứu sâu hơn về việc xếp chồng chip và các gói dày đặc hơn để cải thiện hiệu suất và giảm điện năng, ...
Công nghệ hấp phụ wafer là một mắt xích tưởng chừng như tầm thường nhưng lại rất quan trọng. Dù được khắc, lắng đọng hay in thạch bản, các tấm bán dẫn phải được cố định ổn định và chính xác ở đúng vị trí để đảm bảo hoạt động hiệu quả.