Các phương pháp cắt wafer phổ biến

Ghi chép wafer, là một bước quan trọng trong sản xuất chất bán dẫn, ảnh hưởng trực tiếp đến chất lượng và đầu ra của chip. Quá trình này bao gồm việc cắt một tấm wafer silicon thành hàng nghìn mảnh nhỏ, mỗi mảnh là một con chip. Với sự tiến bộ không ngừng của khoa học và công nghệ, các phương pháp ghi chép trên tấm bán dẫn cũng không ngừng phát triển và đổi mới, sau đây là một số phương pháp ghi chép trên tấm bán dẫn chính thống.

Ghi chép wafer: Sự phát triển của công nghệ cắt Ghi chép wafer là quá trình cắt một wafer duy nhất thành hàng nghìn chip riêng lẻ. Bước này diễn ra sau khi wafer đã hoàn thành tất cả quy trình sản xuất chất bán dẫn để mỗi con chip có thể được đóng gói và sử dụng riêng lẻ.

Theo truyền thống, chúng tôi có hai phương pháp viết nguệch ngoạc chính: viết nguệch ngoạc cơ học và viết nguệch ngoạc bằng laser.

Viết nguệch ngoạc cơ học: Đây là phương pháp cắt vật lý một tấm wafer bằng lưỡi kim cương và là công nghệ viết nguệch ngoạc truyền thống và được sử dụng rộng rãi nhất. Ưu điểm của nó là chi phí thiết bị tương đối thấp và phù hợp với các tấm wafer của nhiều loại vật liệu. Tuy nhiên, độ chính xác của việc vạch dấu cơ học không cao và dễ mắc các vấn đề như tốc độ vạch dấu thấp và gãy cạnh, đặc biệt đối với các tấm wafer có độ dày trên 100um.

Viết nguệch ngoạc bằng laser: Với sự tiến bộ của công nghệ, việc viết nguệch ngoạc bằng laser đã dần trở thành một lựa chọn tiên tiến hơn. Nó chủ yếu bao gồm hai cách: cắt ẩn bằng laser và cắt toàn bộ bằng laser. Công nghệ cắt ẩn bằng laser có thể đạt được độ cắt chính xác cao bằng cách tạo thành một vết nứt nhỏ bên trong tấm bán dẫn, trong khi vẫn giữ nguyên bề mặt. Cắt toàn bộ bằng laser được thực hiện trực tiếp qua toàn bộ độ dày của tấm wafer để đạt được khả năng cắt một bước. Ưu điểm của việc viết nguệch ngoạc bằng laser là tốc độ viết nguệch ngoạc, ít hư hỏng do ứng suất và độ chính xác cao nhưng chi phí tương đối cao.

Các quy trình đổi mới: DBG và ghi chép có rãnh Ngoài các phương pháp viết nguệch ngoạc truyền thống ở trên, còn có một số quy trình đổi mới trên thị trường. chẳng hạn như DBG (Dicing Before Grinding) và công nghệ cắt rãnh. Quy trình DBG trước tiên là cắt mặt trước của tấm bán dẫn đến một độ sâu xác định, sau đó mài mặt sau của tấm bán dẫn đến độ sâu tương ứng, từ đó giảm thiểu vấn đề vỡ tấm bán dẫn. Rãnh trước tiên được tạo rãnh bằng lưỡi laser hoặc kim cương dày, sau đó được xẻ rãnh cẩn thận để giảm vấn đề gãy cạnh và cải thiện chất lượng viết nguệch ngoạc. Với sự phát triển không ngừng của công nghệ bán dẫn, quy trình cắt lát wafer cũng được cải tiến. Công nghệ cắt lát trong tương lai sẽ chú ý hơn đến sự cân bằng giữa độ chính xác, hiệu quả và chi phí để đáp ứng nhu cầu thị trường ngày càng tăng. Cho dù thông qua việc cải tiến công nghệ hiện có hay phát triển các phương pháp cắt lát mới, đổi mới công nghệ cắt lát wafer sẽ mang lại không gian phát triển rộng lớn hơn cho ngành bán dẫn.

Với tư cách là những nhà thám hiểm đi đầu trong khoa học và công nghệ, chúng ta hãy cùng chờ đợi sự phát triển và đột phá trong tương lai của công nghệ cắt lát wafer và tin rằng trong tương lai gần, công nghệ cốt lõi này sẽ đưa ngành công nghiệp bán dẫn lên một tầm cao mới. Hãy tham gia cộng đồng tri thức của tôi, cùng chứng kiến ​​sức mạnh của công nghệ và khám phá thêm nhiều điều kỳ diệu chưa biết.

Fountyl Technologies PTE Ltd, đang tập trung vào ngành sản xuất chất bán dẫn, các sản phẩm chính bao gồm: Mâm cặp chốt, mâm cặp gốm xốp, bộ tác động cuối bằng gốm, dầm vuông gốm, trục chính bằng gốm, vui lòng liên hệ và đàm phán!