Công nghệ không ngừng đột phá và đổi mới, công nghệ bán dẫn phát triển nhanh chóng, công nghệ đóng gói chip cũng phát triển từ bao bì truyền thống sang bao bì tiên tiến...
Đánh bóng cơ học hóa học (CMP) là một kỹ thuật được sử dụng trong chế tạo chip mạch tích hợp để đạt được độ phẳng bề mặt wafer