تعد تقنية CMP (التلميع الميكانيكي الكيميائي) عملية أساسية لتحقيق أسطح موحدة ومسطحة عالميًا في تصنيع أشباه الموصلات
لقد قمنا بتطوير سيراميك مسامي جديد يمكن تصنيع أحجام مسامه في نطاق أقل من 1 ميكرون إلى مئات الميكرونات. يتم سحب الهواء من خلال المسام الصغيرة، ويتم ...