التلميع الميكانيكي الكيميائي (CMP) هو تقنية تستخدم في تصنيع رقائق الدوائر المتكاملة لتحقيق تسطيح سطح الرقاقة
لقد هيمن السيليكون على عالم الترانزستورات لعقود من الزمن. لكن هذا يتغير. لقد تم تطوير أشباه الموصلات المركبة التي تتكون من مادتين أو ثلاث مواد توفر مزايا فريدة وقوة فائقة.
