Top-Fragen zu Keramik, beantwortet von erfahrenen Exporteuren

Verwandte Produkte

Keramische Strukturteile (Keramikteile)

Mikroporöses Keramik-Vakuumfutter

Aluminiumoxidkeramik mit ausgezeichneter Plasmakorrosionsbeständigkeit und hoher Verschleißfestigkeit

Quarzglas, geschmolzen mit verschiedenen Arten von reinem Naturquarz

Wafer-Stiftfutter für Halbleiter-Belichtungsgeräte und Wafer-Inspektionsgeräte

Quarzglas-Strukturteil für Halbleiter, Optik, optische Kommunikation, Photovoltaik und LED-Bereich

Poröse Luftschwebeplattform mit berührungsloser Lastübertragungstechnologie für die Halbleiterindustrie

Die meistverkauften Produkte

Berylliumoxidkeramik mit hoher Wärmeleitfähigkeit und geringem Verlust

PEEK-Material mit technischem Hochleistungskunststoff mit ausgezeichneter Hitzebeständigkeit, chemischer Beständigkeit, mechanischer Festigkeit und Dimensionsstabilität

Elektrostatisches Spannfutter mit Kompatibilität, hoher Dichte, hoher Strukturfestigkeit und kundenspezifischer Anpassung

Keramischer Endeffektor (Keramikfinger, Keramikroboterarm)

Siliziumkarbid wird für korrosionsbeständige Teile, Dichtungsteile, hochtemperaturbeständige Teile, Führungsschienen und quadratische Träger verwendet

Siliziumnitridkeramik mit hervorragenden physikalischen, chemischen und mechanischen Eigenschaften

Verwandter Blog

Flusskontrolle in der Immersionslithographie

Seit mehr als zehn Jahren ist die Immersionslithographie die wichtigste Belichtungstechnologie in der Halbleiterfertigung.

Halbleiterprozess und -ausrüstung: Dünnschichtabscheidungsprozess und -ausrüstung

Bei der Dünnschichtabscheidung handelt es sich um die Abscheidung einer nanoskaligen Filmschicht auf dem Substrat und anschließende wiederholte Prozesse wie Ätzen und Polieren, um viele gestapelte leitfähige oder isolierende Schichten herzustellen.