Finden Sie maßgeschneiderte Keramik- und Wärmelösungen für Ihr Zuhause

Verwandte Produkte

Strukturteil aus Quarzglas für Halbleiter, Optik, optische Kommunikation, Photovoltaik und LED-Bereich

Aluminium-Siliziumkarbid-Keramik für die Bereiche Luft- und Raumfahrt, Automobil, Militär, Elektronik und Sportgeräte

Wafer-Stiftfutter für Halbleiter-Belichtungsgeräte und Wafer-Inspektionsgeräte

Mikroporöses Keramik-Vakuumfutter

Keramische Strukturteile (Keramikteile)

Quarzglas, geschmolzen mit verschiedenen Arten von reinem Naturquarz

Aluminiumnitridkeramik wird für wärmeableitende Teile und korrosionsbeständige Teile verwendet

Die meistverkauften Produkte

Berylliumoxid-Keramikteile für Automobile, Halbleiter und große integrierte Schaltkreise

Hochpräziser Keramikkolben für neue Energie- und Medizinbereiche

Aluminium-Siliziumkarbid-Strukturteil für die Luft- und Raumfahrt, Marineschiffe, den Schienenverkehr und den Bereich neue Energiefahrzeuge

Quadratischer Träger und Führungsschiene für hochpräzise Bewegungsplattform und Erkennungsgeräte

Zirkonoxid wird für verschleißfeste und hitzebeständige Teile verwendet

Poröse Keramik mit hoher Temperaturbeständigkeit, hoher Festigkeit und guter chemischer Stabilität

Verwandter Blog

Das Prinzip der chemisch-mechanischen Polierausrüstung von CMP und die Einführung in- und ausländischer Gerätehersteller

Chemisch-mechanisches Polieren (CMP) ist eine Technik, die bei der Herstellung von Chips mit integrierten Schaltkreisen verwendet wird, um eine Ebenheit der Waferoberfläche zu erreichen

Welche Methoden gibt es zum Waferritzen?

Unter Wafer-Slicing (Schneiden) versteht man den Prozess des Schneidens eines einzelnen Wafers in mehrere unabhängige Chips („Dies“).