Kundenspezifisches elektrostatisches Spannfutter vom Typ Jf Jf für die Präzisionsfertigung

Verwandte Produkte

Poröse Luftschwebeplattform mit berührungsloser Lastübertragungstechnologie für die Halbleiterindustrie

PEEK-Material mit technischem Hochleistungskunststoff mit ausgezeichneter Hitzebeständigkeit, chemischer Beständigkeit, mechanischer Festigkeit und Dimensionsstabilität

Zirkonoxid wird für verschleißfeste und hitzebeständige Teile verwendet

Elektrostatisches Spannfutter mit Kompatibilität, hoher Dichte, hoher Strukturfestigkeit und kundenspezifischer Anpassung

Keramische Strukturteile (Keramikteile)

Poröse Keramik mit hoher Temperaturbeständigkeit, hoher Festigkeit und guter chemischer Stabilität

Wafer-Stiftfutter für Halbleiter-Belichtungsgeräte und Wafer-Inspektionsgeräte

Die meistverkauften Produkte

Siliziumkarbid wird für korrosionsbeständige Teile, Dichtungsteile, hochtemperaturbeständige Teile, Führungsschienen und quadratische Träger verwendet

Siliziumnitridkeramik mit hervorragenden physikalischen, chemischen und mechanischen Eigenschaften

Mikroporöses Keramik-Vakuumfutter

Aluminiumnitridkeramik wird für wärmeableitende Teile und korrosionsbeständige Teile verwendet

Aluminiumoxidkeramik mit ausgezeichneter Plasmakorrosionsbeständigkeit und hoher Verschleißfestigkeit

Keramischer Endeffektor (Keramikfinger, Keramikroboterarm)

Verwandter Blog

Ein notwendiges Element bei der Chipherstellung – Vakuum

Vakuum ist in der Halbleiterherstellung sehr wichtig. In der Halbleiterindustrie wird die Vakuumumgebung in verschiedenen Prozessen verwendet. Dazu gehören physikalische Gasphasenabscheidung (PVD), chemische V...

Zusammenfassung gängiger Halbleiterherstellungsprozesse

Unter Halbleiterfertigung versteht man den Prozess der Bearbeitung eines kompletten Chips, der durch eine Reihe komplexer Schritte eine bestimmte Funktion auf einem Wafer erfüllen kann.