Branchennachrichten
STMicroelectronics NV wird in Italien die weltweit erste vollständig integrierte Siliziumkarbid-Anlage bauen
STMicroelectronics, der weltweit führende Halbleiterlieferant, gab bekannt, dass es in Catania, Italien, eine neue 200-mm-Siliziumkarbid-Großserienanlage („SiC“) für Leistungsgeräte und -module sowie für Tests und Verpackung bauen wird.
Der Einsatz von tiefem ultraviolettem Licht, um die Entwicklung der Kommunikation voranzutreiben
Die Verwendung von tiefem ultraviolettem Licht für die drahtlose optische Kommunikation ist sehr attraktiv.
Us kündigt Roadmap für 3D-Halbleiter an
SEMICONDUCTOR RESEARCH CORPORATION (SRC) hat seine Microelectronics and Advanced Packaging (MAPT)-Roadmap vorgestellt, die in Zusammenarbeit von rund 300 Personen aus 112 Organisationen aus Industrie, Wissenschaft und Regierung entwickelt wurde.
Steuerung von Wafer-Scannern: Methoden und Entwicklungen
Die heutige Informationswirtschaft, einschließlich Paradigmen wie dem Internet der Dinge und dem Zeitalter von Big Data, basiert auf einem halben Jahrhundert technologischer Entwicklungen in der Halbleiterindustrie, die auf dem Mooreschen Gesetz basieren. Es wird allgemein angenommen, dass der wichtigste technologische Wegbereiter dieser Entwicklungen der Lithographieprozess ist.
Zehn Arten von Abscheidungstechnologien zu PVD & PVD und CVD & AMAT PVD-Produkteinführung
Mit der Entwicklung der Technologie wird auch die PVD-Technologie ständig weiterentwickelt. Es gibt viele spezielle Technologien für bestimmte Anwendungen. In diesem speziellen Inventar kann jeder eine Vielzahl von PVD-Technologien vorstellen.
Marktanalyse für Wafer-Reinigungsgeräte (Clean/Wet).
Der gesamte Halbleiterprozess muss wiederholt gereinigt werden, und der Reinigungsprozess durchläuft die gesamte Halbleiterindustrie und macht mehr als 30 % des gesamten Produktionsprozesses aus.
Flusskontrolle in der Immersionslithographie
Seit mehr als zehn Jahren ist die Immersionslithographie die wichtigste Belichtungstechnologie in der Halbleiterfertigung.
Das Prinzip der chemisch-mechanischen Polierausrüstung von CMP und die Einführung in- und ausländischer Gerätehersteller
Chemisch-mechanisches Polieren (CMP) ist eine Technik, die bei der Herstellung von integrierten Schaltkreischips verwendet wird, um eine Ebenheit der Waferoberfläche zu erreichen