Branchennachrichten
Wie kann die Halbleiterindustrie zum Ziel „grün und kohlenstoffarm“ beitragen?
Die Entwicklung der Halbleitertechnologie ist eine wichtige treibende Kraft für den Aufbau einer grünen und kohlenstoffarmen Gesellschaft. Gleichzeitig setzt sich die Halbleiterindustrie selbst aktiv für grüne und CO2-arme Technologien ein und setzt sich aktiv für das strategische Ziel der CO2-Neutralität ein.
Weltweiter Wafermangel und Gegenmaßnahmen
In den letzten Jahren waren das weltweite Angebot und die Nachfrage nach Wafern unausgewogen, und der Mangel an 200-mm-Wafern wird noch mehrere Jahre anhalten.
Bei der Untersuchung von 8-Zoll-Siliziumkarbid-Einkristallen wurden Fortschritte erzielt
Die Eigenschaften einer hochwertigen Kristallqualität der SiC-Epitaxieschicht führen dazu, dass die Epitaxieschicht eine Kristallstruktur von hoher Reinheit und geringer Defektdichte aufweisen sollte, um die Zuverlässigkeit von SiC-Komponenten sicherzustellen.
Verbesserte Galliumnitrid-Substratdünnungstechnologie
Der Wechsel zu einem wasserstoffbasierten Plasma gewährleistet ein Hochgeschwindigkeitsätzen von GaN-Substraten, und Ingenieure der Universität Osaka in Japan behaupten, einen neuen Durchbruch bei der Verdünnung von Galliumnitrid (GaN)-Substraten mithilfe eines wasserstoffbasierten Plasmas erzielt zu haben.
Das südkoreanische Team nutzte IGZO, um Chips für künstliche Intelligenz herzustellen
Die erfolgreiche Entwicklung und Anwendung dieser neuen KI-Halbleitertechnologie zeigt großes Potenzial zur Verbesserung der Effizienz und Genauigkeit der KI.“
Die Anwendungsperspektiven der Nanotechnologie sind sehr breit gefächert
IEEE-Experten wiesen darauf hin, dass die Nanotechnologie von Solarbeschichtungen bis hin zu sofort wiederaufladbaren Batterien breite Anwendungsperspektiven hat
Ein neuer Durchbruch bei Halbleitermaterialien – Graphen
Derzeit finanziert IBM zusammen mit Samsung sowie der US Air Force und Navy die Forschung, die den Einsatz von Graphen in Halbleitern und Computern erwägt.
Herstellungsprozess von Aluminiumoxidkeramik
Aluminiumoxidkeramik ist ein Keramikmaterial mit Aluminiumoxid (Al2O3) als Hauptkörper für integrierte Dickschichtschaltkreise.
Der Kernpunkt und die Produkteigenschaften des mikroporösen Keramik-Vakuumspannfutters
Wir haben neuartige poröse Keramiken entwickelt, deren Porengrößen im Bereich von weniger als 1 Mikrometer bis zu Hunderten von Mikrometern hergestellt werden können. Durch winzige Poren wird Luft angesaugt und das bearbeitete Material gegen die Keramikoberfläche gepresst. Echte Vakuumfixierung.
Halbleiterausrüstungsmarkt vorsichtig optimistisch, es gibt immer noch Lichtblicke
Kürzlich haben die vier weltweit führenden Halbleiterausrüstungshersteller nacheinander den Jahresbericht 2023 oder den neuesten Quartalsbericht 2024 angekündigt. Rund um den Wachstumsschwerpunkt der Halbleiterausrüstung im Jahr 2024, die Technologieprioritäten und die Makrosituation haben die führenden Unternehmen diese Prioritäten festgelegt.