![Herstellung der Keramikaufschlämmung: Kugelmahlen](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/277/image_news/2024-04/662b4d352ae8e62024.png)
Herstellung der Keramikaufschlämmung: Kugelmahlen
Beim Kugelmahlen handelt es sich um ein Mahlverfahren, bei dem hauptsächlich die Kugel als Medium verwendet wird und Stöße, Extrusion und Reibung eingesetzt werden, um die Zerkleinerung von Materialien zu erreichen.
![Keramikformulierung: Partikelgröße](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/277/image_news/2024-04/662b44fb7fa8935610.png)
Keramikformulierung: Partikelgröße
Die Keramikformel bezieht sich darauf, dass bei der Konfiguration von Rohstoffen unterschiedlicher Form und unterschiedlicher Partikelgröße die physikalischen und chemischen Eigenschaften der Endprodukte unter den entsprechenden Bedingungen des Keramikproduktionsprozesses und der Brennbedingungen den Anforderungen entsprechen.
![10 gängige Begriffe aus der Waferindustrie](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/277/image_news/2024-04/662a316b4125399168.png)
10 gängige Begriffe aus der Waferindustrie
Ein Wafer beginnt mit dem Kristallwachstum
![Sprühgranulierung von Keramikpulver](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/277/image_news/2024-04/662a16ca2649095767.png)
Sprühgranulierung von Keramikpulver
Die Sprühgranulierung von Keramikpulver ist ein spezielles Granulierverfahren, das hauptsächlich zur Aufbereitung von Keramikpulver eingesetzt wird.
![Funktionskeramik: Schlüsselmaterialien im Bereich der modernen Wissenschaft und Technologie](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/277/image_news/2024-04/662a05c6c16eb88395.png)
Funktionskeramik: Schlüsselmaterialien im Bereich der modernen Wissenschaft und Technologie
Funktionskeramik ist eine Art fortschrittliches Material, das Licht, Wärme, Kraft, Schall, Magnetismus, Elektrizität und andere direkte Effekte und Kopplungseffekte nutzt.
![Ein wesentliches Element bei der Chipherstellung – Plasma](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/277/image_news/2024-04/6629fdd04424390491.png)
Ein wesentliches Element bei der Chipherstellung – Plasma
Plasma wurde erstmals 1879 von William Crookes entdeckt und 1929 von Irving Langmuir „Plasma“ genannt. Die Anwendung von Plasma in der Chipherstellung ist sehr verbreitet und wichtig, man kann sagen, dass ohne Plasma die Chipherstellung nicht möglich wäre. Plasma ist fast immer beim Trockenätzen, PVD, CVD, Waferoberflächenmodifikation und Lithographie beteiligt.
![Ein notwendiges Element bei der Chipherstellung – Vakuum](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/277/image_news/2024-04/6629f6ab2905871697.png)
Ein notwendiges Element bei der Chipherstellung – Vakuum
Vakuum ist in der Halbleiterherstellung sehr wichtig. In der Halbleiterindustrie wird die Vakuumumgebung in verschiedenen Prozessen verwendet. Dazu gehören die physikalische Gasphasenabscheidung (PVD), die chemische Gasphasenabscheidung (CVD) und die Atomlagenabscheidung (Atomic Layer Deposition). ALD, Ionenimplantation, Plasmaätzen usw.
![Die zehn größten Halbleiterunternehmen der Welt und ihre größte technische Stärke](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/277/image_news/2024-04/6629d461a0c4b17775.png)
Die zehn größten Halbleiterunternehmen der Welt und ihre größte technische Stärke
Hier sind die zehn größten Halbleiterunternehmen der Welt nach Marktkapitalisierung und Umsatz.
![Warum kann das Ofenrohr-Siliziumkarbidschiffchen nicht trocken gereinigt werden?](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/277/image_product/2024-05/picture-3-2.png)
Warum kann das Ofenrohr-Siliziumkarbidschiffchen nicht trocken gereinigt werden?
SiC-Boot ist ein Siliziumkarbid-Boot. Im Ofenrohr wird ein Siliziumkarbidschiffchen verwendet, das mit Wafern für die Hochtemperaturbehandlung von Hochtemperaturzubehör beladen ist. Da Siliziumkarbidmaterial eine hohe Temperaturbeständigkeit, chemische Korrosionsbeständigkeit und gute thermische Stabilität aufweist, wird es häufig in verschiedenen Wärmebehandlungsprozessen wie Diffusion, Oxidation, CVD, Glühen usw. verwendet.
![Gelspritzguss von Siliziumkarbidkeramik](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/277/image_news/2024-04/6629abdeaa08440514.png)
Gelspritzguss von Siliziumkarbidkeramik
Das Gelsystem ist die Kernkomponente der Gelspritzgusstechnologie und seine Auswahl wirkt sich direkt auf die Leistung des Endprodukts aus. Zu den häufig verwendeten Gelsystemen gehören organische Gele, anorganische Gele und Verbundgele. Bei der Auswahl eines Gelsystems müssen dessen Stabilität, Viskosität, Aushärtungsgeschwindigkeit und Anpassungsfähigkeit an das spezifische Material berücksichtigt werden.