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Der Vorbereitungsprozess von Wafern: Die Umwandlung von Sand in Siliziumwafer, auf denen Linien eingraviert werden können, ist ein komplexer und langwieriger Prozess.

Die Lithographietechnologie ist eine wichtige Halbleitertechnologie, die auf der Grundlage der Fototechnologie und der Flachdrucktechnologie entwickelt wurde.

Bei der Dünnschichtabscheidung handelt es sich um die Abscheidung einer nanoskaligen Filmschicht auf dem Substrat und anschließende wiederholte Prozesse wie Ätzen und Polieren, um viele gestapelte leitende oder isolierende Schichten herzustellen, und jede Schicht weist ein entworfenes Linienmuster auf. Auf diese Weise werden Halbleiterbauelemente und Schaltkreise in einen Chip mit komplexer Struktur integriert.

ASML wurde am 1. April 1984 als ASM Lithography gegründet. Die Mission dieses Joint Ventures zwischen Philips und ASM International ist die Kommerzialisierung des PAS 2000, eines von Philips entwickelten Wafer-Steppers.

Laut DigiTimes hat die Forschungs- und Entwicklungsarbeit von TSMC im Bereich 2-nm-Chips erhebliche Fortschritte gemacht. Dieser wichtige Knoten markiert den nächsten großen Schritt von TSMC in der Chipherstellungstechnologie und wird eine solide Grundlage für die zukünftige technologische Entwicklung legen.

Der Vorteil des Ätzens besteht darin, dass die Kosten für die Probenherstellung niedrig sind und fast alle üblicherweise verwendeten industriellen Metallmaterialien geätzt werden können. Der Härte von Metall sind keine Grenzen gesetzt. Schnell, einfach und effizient im Design.

Tests sind ein wichtiges Mittel zur Sicherstellung von Funktion und Ertrag. Chiptests können in zwei Hauptteile unterteilt werden. CP (Chip Probering) und FT (Abschlusstest). Einige Chips führen auch SLT (System Level Test) durch. Es gibt auch spezielle Anforderungen an Chips, die einige Zuverlässigkeitstests erfordern.

Chipindustrie. Fachbegriffe und Abkürzungen. Grafische Analyse von Substantiven

Warum ist China in der Elektronikfertigung und -montage so erfolgreich? Die meisten Leute würden sagen, dass es an den niedrigen Arbeitskosten liegt. Aber Tim Cook, CEO von Apple, sagt, dies sei eines der größten Missverständnisse über die Herstellung von Elektronikartikeln in China. „Tatsächlich hat China schon vor Jahren aufgehört, ein Niedriglohnland zu sein“, erklärte Cook auf der Fortune Technology-Konferenz. „Der größte Reiz für uns ist die Qualität der Menschen.“

Poröse Keramikfutter werden auch nanoporöse Vakuumfutter genannt, was sich auf die einheitliche feste oder Vakuumkugel bezieht, die durch ein spezielles Nanopulver-Herstellungsverfahren erzeugt wird, und im Inneren des Materials wird durch Hochtemperatursintern eine große Anzahl verbundener oder geschlossener Keramikmaterialien erzeugt.