Nachricht
Japanische Unternehmen monopolisieren den Zuliefermarkt für EUV-Fotoresists
Allerdings wird es mehr Fotolackhersteller für die EUV-Lithographie geben. Doch derzeit wird der Markt von japanischen Unternehmen dominiert.
So lösen Sie das Problem der Wärmeableitung des Chippakets
Durch die Platzierung mehrerer Chips nebeneinander im selben Gehäuse können thermische Probleme gemildert werden. Da sich Unternehmen jedoch immer mehr mit der Stapelung von Chips und dichteren Gehäusen befassen, um die Leistung zu verbessern und den Stromverbrauch zu reduzieren, kämpfen sie mit einer Reihe neuer wärmebedingter Probleme.
Wie kann die Halbleiterindustrie zum Ziel „grün und kohlenstoffarm“ beitragen?
Die Entwicklung der Halbleitertechnologie ist eine wichtige treibende Kraft für den Aufbau einer grünen und kohlenstoffarmen Gesellschaft. Gleichzeitig setzt sich die Halbleiterindustrie selbst aktiv für grüne und CO2-arme Technologien ein und setzt sich aktiv für das strategische Ziel der CO2-Neutralität ein.
Weltweiter Wafermangel und Gegenmaßnahmen
In den letzten Jahren waren das weltweite Angebot und die Nachfrage nach Wafern unausgewogen, und der Mangel an 200-mm-Wafern wird noch mehrere Jahre anhalten.
Bei der Untersuchung von 8-Zoll-Siliziumkarbid-Einkristallen wurden Fortschritte erzielt
Die Eigenschaften einer hochwertigen Kristallqualität der SiC-Epitaxieschicht führen dazu, dass die Epitaxieschicht eine Kristallstruktur von hoher Reinheit und geringer Defektdichte aufweisen sollte, um die Zuverlässigkeit von SiC-Komponenten sicherzustellen.
Verbesserte Galliumnitrid-Substratdünnungstechnologie
Der Wechsel zu einem wasserstoffbasierten Plasma gewährleistet ein Hochgeschwindigkeitsätzen von GaN-Substraten, und Ingenieure der Universität Osaka in Japan behaupten, einen neuen Durchbruch bei der Verdünnung von Galliumnitrid (GaN)-Substraten mithilfe eines wasserstoffbasierten Plasmas erzielt zu haben.
Das südkoreanische Team nutzte IGZO, um Chips für künstliche Intelligenz herzustellen
Die erfolgreiche Entwicklung und Anwendung dieser neuen KI-Halbleitertechnologie zeigt großes Potenzial zur Verbesserung der Effizienz und Genauigkeit der KI.“
Die Anwendungsperspektiven der Nanotechnologie sind sehr breit gefächert
IEEE-Experten wiesen darauf hin, dass die Nanotechnologie von Solarbeschichtungen bis hin zu sofort wiederaufladbaren Batterien breite Anwendungsperspektiven hat
Ein neuer Durchbruch bei Halbleitermaterialien – Graphen
Derzeit finanziert IBM zusammen mit Samsung sowie der US Air Force und Navy die Forschung, die den Einsatz von Graphen in Halbleitern und Computern erwägt.
Herstellungsprozess von Aluminiumoxidkeramik
Aluminiumoxidkeramik ist ein Keramikmaterial mit Aluminiumoxid (Al2O3) als Hauptkörper für integrierte Dickschichtschaltkreise.