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Um dem wachsenden und diversifizierten Trend der Systemnachfrage gerecht zu werden, durchbricht die Wafer-Level-Packaging-Technologie ständig die Richtung hoher Dichte, Ultradünnheit, Ultrakleinheit und höherer Leistung und löst gleichzeitig das Problem der Ultradünnheit Auch das Klemmen von Gerätewafern hat neue Anforderungen und Herausforderungen mit sich gebracht.

Feines Aluminiumoxidpulver durch Präzisionsverarbeitung industrieller Rohstoffe zur Anpassung an die Anwendungsanforderungen verschiedener Branchen.

Die CMP-Technologie (Chemical Mechanical Polishing) ist ein Schlüsselprozess zur Erzielung weltweit gleichmäßiger und flacher Waferoberflächen in der Halbleiterfertigung

Die Keramikformung ist ein wichtiger Teil des Keramikvorbereitungsprozesses. Die Formungstechnologie bestimmt in hohem Maße die Gleichmäßigkeit des Körpers und die Fähigkeit, komplex geformte Teile herzustellen, und wirkt sich direkt auf die Zuverlässigkeit des Materials und die Kosten der endgültigen Keramikteile aus .

Keramische Materialien beziehen sich auf eine Klasse anorganischer nichtmetallischer Materialien, die aus natürlichen oder synthetischen Verbindungen durch Formen und Sintern bei hohen Temperaturen hergestellt werden. Es hat die Vorteile eines hohen Schmelzpunkts, einer hohen Härte, einer hohen Verschleißfestigkeit und einer Oxidationsbeständigkeit. Kann als Strukturwerkstoff, Werkzeugwerkstoff, da Keramik auch einige besondere Eigenschaften hat, aber auch als Funktionswerkstoff eingesetzt werden.

Keramikbeschichtung ist ein allgemeiner Begriff für eine Klasse anorganischer nichtmetallischer Beschichtungen, die nicht nur die Vorteile der Hochtemperaturbeständigkeit, Verschleißfestigkeit und Korrosionsbeständigkeit herkömmlicher Keramikmaterialien beibehält, sondern auch die strukturelle Festigkeit des Grundmaterials beibehält.

Die Wafer-Adsorptionstechnologie ist eine scheinbar triviale, aber entscheidende Verbindung. Ob geätzt, abgeschieden oder lithographiert: Wafer müssen stabil und präzise in der richtigen Position fixiert werden, um eine effiziente Chipproduktion zu gewährleisten

Unter Wafer-Slicing (Schneiden) versteht man den Prozess des Schneidens eines einzelnen Wafers in mehrere unabhängige Chips („Dies“).

Röntgenstrahlen werden in der Produktion und im Leben häufig eingesetzt, und die Bedeutung der Halbleiterfertigung liegt auf der Hand. Lassen Sie uns heute über die Anwendung von Röntgenstrahlen in der Halbleiterfertigung sprechen.

Unter Halbleiterfertigung versteht man den Prozess der Bearbeitung eines kompletten Chips, der durch eine Reihe komplexer Schritte eine bestimmte Funktion auf einem Wafer erfüllen kann.