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SiC-Boot ist ein Siliziumkarbid-Boot. Im Ofenrohr wird ein Siliziumkarbidschiffchen verwendet, das mit Wafern für die Hochtemperaturbehandlung von Hochtemperaturzubehör beladen ist. Da Siliziumkarbidmaterial eine hohe Temperaturbeständigkeit, chemische Korrosionsbeständigkeit und eine gute thermische Stabilität aufweist, wird es häufig in verschiedenen Wärmebehandlungsprozessen wie Diffusion, Oxidation, CVD, Glühen usw. verwendet.

Das Gelsystem ist die Kernkomponente der Gelspritzgusstechnologie und seine Auswahl wirkt sich direkt auf die Leistung des Endprodukts aus. Zu den häufig verwendeten Gelsystemen gehören organische Gele, anorganische Gele und Verbundgele. Bei der Auswahl eines Gelsystems müssen dessen Stabilität, Viskosität, Aushärtungsgeschwindigkeit und Anpassungsfähigkeit an das spezifische Material berücksichtigt werden.

Beim Trockenpressen und isostatischen Pressen werden häufig organische Bindemittel eingesetzt.

Derzeit entsprechen inländische Vakuum-Halbleiterteile dem Entwicklungsstadium inländischer Halbleiterausrüstung vor etwa drei bis fünf Jahren, und mehrere inländische Lieferanten verschiedener Teile und Komponenten forschen und entwickeln weiter, sind jedoch durch die Technologielücke eingeschränkt, die noch nicht vollständig geschlossen wurde den Anforderungen nachgelagerter Hersteller von Halbleiterausrüstungen gerecht zu werden

Führende Unternehmen im In- und Ausland zur Prüfung von Geräten und zur Einführung von Geräten

Im Designprozess des optischen Infrarotsystems kann der Schwierigkeitsgrad relativ gering sein. Eine herkömmliche Objektivlinse kann aus drei Spiegeln bestehen. Dies ist ein relativ einfaches Design mit komplexem Infrarot-Zoom und Mehrkanal-Verbundsystem.

Sintern ist ein wichtiger Prozess in der Pulvermetallurgie, Keramik und feuerfesten Materialien

Unter Epitaxie versteht man eine Kristallwachstums- oder Materialabscheidungstechnologie, die in Herstellungsprozessen der Mikroelektronik und Optoelektronik eine äußerst wichtige Stellung einnimmt

In der Halbleiterindustriekette, insbesondere in der Halbleiterindustriekette der dritten Generation (Halbleiter mit großer Bandlücke), wird es ein Substrat und eine Epitaxieschicht geben. Welche Bedeutung hat das Vorhandensein einer Epitaxieschicht? Was ist der Unterschied zum Untergrund?

Halbleiterausrüstung ist der Grundstein für die Unterstützung der Entwicklung der Elektronikindustrie, aber auch der vorgelagerte Marktraum der Halbleiterindustriekette ist der breiteste und wichtigste strategische Wert einer Verbindung.