Gängige Methoden zum Schneiden von Waffeln

Das Ritzen von Wafern ist ein wichtiger Schritt in der Halbleiterfertigung und wirkt sich direkt auf die Qualität und Leistung des Chips aus. Bei diesem Prozess wird ein einzelner Siliziumwafer in Tausende winzige Stücke geschnitten, von denen jedes ein Chip ist. Mit dem kontinuierlichen Fortschritt von Wissenschaft und Technologie werden auch die Wafer-Ritzmethoden ständig weiterentwickelt und innoviert. Im Folgenden sind einige gängige Wafer-Ritzmethoden aufgeführt.

Waferritzen: Evolution der Schneidtechnologie Beim Waferritzen wird ein einzelner Wafer in Tausende einzelner Chips geschnitten. Dieser Schritt findet statt, nachdem der Wafer alle Halbleiterherstellungsprozesse abgeschlossen hat, sodass jeder Chip einzeln verpackt und verwendet werden kann.

Traditionell gibt es zwei gängige Ritzmethoden: mechanisches Ritzen und Laserritzen.

Mechanisches Anreißen: Dies ist eine Methode zum physischen Schneiden eines Wafers mit einer Diamantklinge und die traditionellste und am weitesten verbreitete Anreißtechnologie. Sein Vorteil besteht darin, dass die Ausrüstungskosten relativ niedrig sind und es für Wafer aus einer Vielzahl von Materialien geeignet ist. Allerdings ist die Genauigkeit des mechanischen Ritzens nicht hoch und es kann zu Problemen wie einer geringen Ritzrate und Kantenbrüchen kommen, insbesondere bei Wafern mit einer Dicke von mehr als 100 µm.

Laserbeschriftung: Mit der Weiterentwicklung der Technologie ist die Laserbeschriftung nach und nach zu einer fortschrittlicheren Option geworden. Es umfasst hauptsächlich zwei Arten: verdecktes Laserschneiden und vollständiges Laserschneiden. Mit der Laser-Hidden-Cutting-Technologie kann ein hochpräzises Schneiden erzielt werden, indem ein feiner Riss im Inneren des Wafers entsteht und gleichzeitig die Oberfläche intakt bleibt. Der vollständige Laserschnitt erfolgt direkt durch die gesamte Waferdicke, um einen Schnitt in einem Schritt zu erreichen. Die Vorteile des Laserritzens sind eine hohe Ritzgeschwindigkeit, geringe Spannungsschäden und eine hohe Genauigkeit, die Kosten sind jedoch relativ hoch.

Innovative Verfahren: DBG- und Schlitzritzen Neben den oben genannten traditionellen Ritzverfahren gibt es auch einige innovative Verfahren auf dem Markt. wie DBG (Dicing Before Grinding) und Stechtechnologie. Beim DBG-Prozess wird zunächst die Vorderseite des Wafers bis zu einer bestimmten Tiefe geschnitten und dann die Rückseite des Wafers bis zur entsprechenden Tiefe geschliffen, wodurch das Problem des Waferbruchs verringert wird. Beim Schlitzen wird zuerst mit einem Laser oder einer dicken Diamantklinge geschlitzt und dann sorgfältig geschlitzt, um das Problem des Kantenbruchs zu reduzieren und die Qualität des Anreißens zu verbessern. Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung der Halbleitertechnologie verbessert sich auch der Wafer-Slice-Prozess. Bei der zukünftigen Schneidetechnologie wird das Gleichgewicht zwischen Genauigkeit, Effizienz und Kosten stärker berücksichtigt, um der wachsenden Marktnachfrage gerecht zu werden. Ob durch die Verbesserung vorhandener Technologien oder die Entwicklung neuer Schneidmethoden: Innovationen in der Waferschneidetechnologie werden der Halbleiterindustrie einen breiteren Entwicklungsraum eröffnen.

Als Forscher an der Spitze von Wissenschaft und Technologie freuen wir uns auf die zukünftige Entwicklung und den Durchbruch der Wafer-Slice-Technologie und glauben, dass diese Kerntechnologie die Halbleiterindustrie in naher Zukunft zu einem höheren Höhepunkt führen wird. Treten Sie meiner Wissensgemeinschaft bei, erleben Sie die Kraft der Technologie und erkunden Sie weitere unbekannte Wunder.

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