Halbleiterausrüstungsmarkt vorsichtig optimistisch, es gibt immer noch Lichtblicke

Kürzlich haben die vier weltweit führenden Halbleiterausrüstungshersteller nacheinander den Jahresbericht 2023 oder den neuesten Quartalsbericht 2024 angekündigt. Rund um den Wachstumsschwerpunkt der Halbleiterausrüstung im Jahr 2024, die Technologieprioritäten und die Makrosituation haben die führenden Unternehmen diese Prioritäten festgelegt.

Speicher mit hoher Bandbreite wird zum Wachstumsmotor für Halbleiterbauelemente

„Speicher mit hoher Bandbreite wird im Jahr 2023 nur 5 % der DRAM-Produktion ausmachen und wird in den kommenden Jahren voraussichtlich mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 50 % wachsen. Im Geschäftsjahr 2024 erwarten wir eine Vervierfachung des Umsatzes mit Speicherverpackungen mit hoher Bandbreite.“ im letzten Jahr auf fast 500 Millionen US-Dollar. „Sagte Dickson. ASML erwartet im Jahr 2024 ein Wachstum des Speicherumsatzes, das hauptsächlich durch die Technologieknotenkonvertierung von DRAM angetrieben wird, die durch die fortschrittlichen Speicherprodukte DDR5 und HBM vorangetrieben wird. Der im Januar dieses Jahres angekündigte Finanzbericht von ASML für das vierte Quartal 2023 zeigt, dass der Anteil der Bestellungen für Im Gesamtjahr 2023 stieg der Umsatz von ASML mit Logikchip-Systemen um 60 Milliarden Euro, was einer Steigerung von 9 % entspricht Bei den Nettobuchungen im vierten Quartal 2023 entfielen jedoch 53 % der Buchungen auf das Logikchipsystem und 47 % auf das Speicherchipsystem, und der Anteil der beiden ist ausgeglichen. Fanlin prognostiziert, dass der weltweite Fab-Equipment-Markt aufgrund der Erholung von Speicherchips im Jahr 2024 etwa 80 Milliarden US-Dollar betragen wird. Die DRAM-Wachstumstreiber stammen vor allem aus der Kapazitätsverbesserung von HBM und der Knotenkonvertierung. Dem Finanzbericht zufolge erzielte Fanlins Speichergeschäft Rekordumsatz im vierten Quartal 2023, der 48 % des Umsatzes ausmachte, wovon 31 % auf den DRAM-Umsatz und 17 % auf den nichtflüchtigen Speicher entfielen. In dem im Februar dieses Jahres veröffentlichten Ergebnisbericht für das dritte Quartal des Geschäftsjahres 2024 von TEL wurde darauf hingewiesen, dass der Umsatz mit DRAM-Fertigungsanlagen des Unternehmens drei Quartale in Folge gestiegen ist und in diesem Quartal 31 % erreicht hat, was fast dem Doppelten des Anteils des ersten Quartals entspricht.

Fortschrittliche prozessbezogene Ausrüstung hat die Kommerzialisierungsphase vorangetrieben

Hochmoderne Logikchip-Gießereien waren schon immer der „Big Head“ für den Umsatz der Hersteller von Halbleiterausrüstungen. Im Jahr 2024 wird ASML weiterhin EUV-Systeme mit hoher numerischer Apertur für modernste Prozesse einführen, und Applied Materials und Pan Lin werden sich auch auf fortgeschrittene prozessbezogene Anforderungen wie GAA-Transistoren und rückseitige Stromversorgung konzentrieren. EUV-Lithographiesysteme mit hoher numerischer Apertur gelten als gängiger Gerätepfad für Prozesse unter 2 nm. Im Jahr 2023 schickte ASML Intel die ersten Module seines ersten EUV-Systems mit hoher numerischer Apertur, dem EXE:5000. Durch die Erhöhung des Aperturwerts erreichte ASML eine Kapazität von 185 wph (die Anzahl der Wafer, die in einer Stunde verarbeitet werden können) bei einer Energie von 20 mJ/cm2 (Millijoule pro Quadratzentimeter) im Lithographiesystem EXE:5000 mit einer Auflösung von 8nm. Im Vergleich zum System der vorherigen Generation kann die Strukturgröße (die Größe des kleinsten Strukturbildes, das durch den Lithographieprozess erzeugt werden kann) um das 1,7-fache reduziert und die Transistordichte um das 2,9-fache erhöht werden.

Roger Dassen, Finanzvorstand von ASML, sagte, dass ASML im Jahr 2024 mit erheblichen Kosten für die Einführung von Geräten mit hoher numerischer Apertur und der Erhöhung seiner Jahreskapazität auf 90 EUVs und 600 DUVs rechnet. Ab 2025 wird das optische EUV-System von ASML schrittweise auf das System EXE:5200 mit höherer Marge und hoher numerischer Apertur umgestellt.

Applied Materials geht davon aus, dass hochmoderne Logikchips auf Basis von GAA-Transistoren im Geschäftsjahr 2024 in große Stückzahlen produziert werden. Die Verlagerung der Transistorstruktur von FinFET zu GAA hat die Rentabilität von Applied Materials gesteigert, wobei der potenzielle Markt für Applied Materials um 1 US-Dollar gestiegen ist Milliarden, jedes Mal, wenn die Fabrik monatlich 100.000 Wafer hinzufügt. Aufgrund der Nachfrage nach GAA-Transistorprozessen in Fabriken führte Applied Materials epitaktische Wachstumsgeräte für FINFETs und GAA-Transistoren von 30 nm und darunter, Elektronenstrahl-Messsysteme, die die Herstellung von 3-nm-Logikchips unterstützen, und grafische Steuerungsfunktionen ein, die für GAA-Transistoren erforderlich sind. Und selektive Ätzwerkzeuge, um den Anwendungsbereich von FinFET zu erweitern und die zukünftige Entwicklung von GAA zu fördern. Die Rückseitenstromversorgung wird von den angewandten Materialien als ein weiterer wichtiger technologischer Wendepunkt angesehen.

Die Gerätehersteller sind hinsichtlich der Markterwartungen für 2025 optimistischer

Obwohl der Endmarkt Anzeichen einer moderaten Erholung zeigt und der DRAM-Markt angezogen hat, sind die Erwartungen der Gerätehersteller für 2024 konservativ und der Markt im Jahr 2025 insgesamt optimistisch. Im Jahr 2023 stiegen sowohl der Nettogewinn als auch der Nettogewinn von ASML im Gesamtjahr im Vergleich zu 2022 um mehr als 30 %, allerdings ist die Umsatzprognose von ASML für das erste Quartal 2024 nicht optimistisch und der Nettoumsatz wird voraussichtlich zwischen 5 und 5,5 Milliarden liegen Milliarden Euro. Verglichen mit dem Nettogewinn von 7,237 Milliarden Euro im dritten Quartal 2023 wird es einen deutlichen Rückgang gegenüber dem Vorquartal geben.

ASML-Präsident und CEO Peter Wennink (im Folgenden „Wennink“ genannt) beurteilt die Marktbedingungen im Jahr 2024 konservativ und glaubt, dass die Erholungssituation im Jahr 2024 noch ungewiss ist und der Umsatz von ASML im Jahr 2024 voraussichtlich ähnlich dem im Jahr 2023 sein wird. Für 2025 Wennink hat eine positive Einstellung und sieht 2024 als Übergangszeit, um sich auf ein signifikantes Wachstum im Jahr 2025 vorzubereiten. Laut ASML sind die Marktzykluskurven von 2001 und 2009 integriert, und die Halbleiterindustrie leitet tendenziell einen signifikanten Wachstumszyklus ein Abwärtszyklus. Die heutige Halbleiterindustrie befindet sich aufgrund von Inflation, steigenden Zinsen, Konjunkturabschwächung und Geopolitik in der Talsohle, aber die Hersteller müssen sich auch auf den Wachstumszyklus nach der Talsohle vorbereiten. TEL ist auch hinsichtlich der Entwicklung des Fab-Equipment-Markts im Jahr 2025 optimistisch. Die umfassenden Daten der Marktforschungsagentur von TEL gehen davon aus, dass im Jahr 2025 das anhaltende Wachstum der Nachfrage nach KI-Servern, PCs und Smartphones, angetrieben durch KI-Anwendungen und Austauschzyklen, das Kapital gemeinsam ankurbeln wird Ausgaben für DRAM, NAND und fortschrittliche Prozesslogik-Chips, so dass die jährliche Marktgröße für Fab-Equipment ein zweistelliges Wachstum erreichen wird.

FOUNTYL TECHNOLOGIES PTE. GMBH. mit Sitz in Singapur konzentrieren wir uns seit mehr als 10 Jahren auf die Forschung und Entwicklung, Herstellung und technische Dienstleistungen von Präzisionskeramikteilen im Halbleiterbereich. Unsere Hauptprodukte sind Keramikfutter, Keramik-Endeffektor, Keramikkolben und Keramik-Vierkantbalken, einschließlich Forschungs- und Entwicklungsabteilung, Qualitätskontrollabteilung, Konstruktionsabteilung und Vertriebsabteilung.