Der weltweit erste 2-nm-Chip war geboren und TSMC hinkte hinterher

 

 

Im Hinblick auf die Lithografietechnologie setzt sich die von IBM und Intel gebildete Allianz für die Entwicklung der EUV-Technologie ein, und TSMC entwickelte unabhängig die Immersionslithografietechnologie, die erfolgreich konterte und seine führende Position im Bereich der Halbleiterfertigung weiter festigte.

 

 

Heute hat sich TSMC zu einem Weltmarktführer in der Halbleiterfertigung entwickelt, während der Einfluss von IBM im Halbleiterbereich allmählich nachgelassen hat. Dieser Technologiewettbewerb zeigt nicht nur die technische Stärke beider Seiten, sondern fördert auch den Fortschritt der gesamten Halbleiterindustrie.

 

 

IBM kündigte die Einführung des weltweit ersten 2-nm-Chips an, was in Technologiekreisen eine Welle von Diskussionen auslöste. Gleichzeitig kündigte TSMC auch den Beginn der riskanten Testproduktion des 2-nm-Prozesses im Jahr 2023 an, was bedeutet, dass das kommerzielle Zeitalter der 2-nn-Chips bevorsteht.

 

Die Einführung des weltweit ersten 2-nm-Chips durch IBM ist keine Muskeldemonstration gegen TSMC. Bereits im Jahr 2023 kündigte IBM an, 2-nm- und 1,5-nm-Chips zu entwickeln und diese bereits im Jahr 2025 kommerziell einzusetzen. Als weltweit führendes Unternehmen für Chipdesign und -produktion verfügt IBM über starke Stärken in der bahnbrechenden Material- und Prozesstechnologieforschung.

 

Im technischen Wettbewerb der Chipherstellungsverfahren ist die 3-nm-, 2-nm- und sogar 1,5-nm-Technologie zu einem wichtigen Knotenpunkt geworden, an dem große Hersteller um den Durchbruch kämpfen. Das Aufkommen des bahnbrechenden und größeren 2nn-Chips wird die Leistung und das Nutzungserlebnis elektronischer Geräte völlig verändern und auch das Muster der globalen Chipindustrie und die zukünftige Entwicklung neu definieren.

 

Nach dem Eintritt in die 5G-Ära wurden die Bedeutung und der Einfluss von Chips als Infrastruktur der Informationsgesellschaft noch stärker hervorgehoben. Mit der allmählichen Verbreitung von 7-nm- und 5-nm-Chips ist das Kompromissproblem elektronischer Geräte in Bezug auf Leistung, Energieeffizienz, Kosten und andere Aspekte immer wichtiger geworden. Das Aufkommen fortschrittlicherer 2-nm-Chips wird diese Situation vollständig durchbrechen und das dreifache Gleichgewicht von PPAC erreichen.

 

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