Unter Nvidia, auf TSMC

Am 5. Juli Ortszeit stufte Pierre Ferragu, Analyst bei New Street Research, Nvidia von „Kaufen“ auf „Neutral“ herab. Er glaubt, dass die Nvidia-Aktien nach einem Anstieg um 240 % im letzten Jahr und 157 % in diesem Jahr vollständig in der Bewertung eingepreist sind. „Während Nvidia nach wie vor das stärkste Unternehmen im Bereich KI-Rechenzentren ist, rechtfertigen kurzfristige Erwartungen und Bewertungen eine vorsichtigere Sicht auf die Aktie“, schrieb Ferragu. Nvidia fiel am Freitag um 1,91 Prozent und schloss bei 125,83 US-Dollar. Laut Dokumenten, die am selben Tag von der US-Börsenaufsicht SEC (Securities and Exchange Commission) veröffentlicht wurden, verkaufte HUANG JEN HSUN, Gründer von Nvidia, am 2. und 3. Juli 240.000 Stammaktien zu einem Durchschnittspreis von 123,2567 US-Dollar pro Aktie im Wert von ca 29.581.600 $. Während er die Nvidia-Aktie herabstuft, ist Ferragu optimistisch hinsichtlich der Aktienperformance von zwei anderen KI-Begünstigten, AMD und TSMC, und seine 12-Monats-Kursziele für diese beiden Aktien liegen bei 235 USD bzw. 1.200 T$, was 38 % bzw. etwa 19 % höher ist als ihre aktuellen Aktienkurse.

TSMC-Kunden stimmen Preiserhöhungen zu

Macquarie Securities wies im jüngsten Aktienbericht der Supply Chain Inspection darauf hin, dass die meisten Kunden von TSMC zugestimmt haben, den Preis für Wafer-Foundry zu erhöhen, was die Bruttogewinnspanne von TSMC steigerte, die Gewinnentwicklung besser als erwartet war und von Jahr zu Jahr stieg. Laut Statistik hat der Zielpreis, den TSMC derzeit vom ausländischen Investitionskreis gegeben hat, fast einen Konsens von mehr als 1.000 Yuan erreicht, von hoch nach niedrig: HSBC 1370 Yuan, Macquarie 1280 Yuan, Goldman Sachs 1160 Yuan, Citi 1150 Yuan, Barclays 1096 Yuan, Morgan Stanley und JPMorgan Chase 1080 Yuan, UBS 1070 Yuan, Bank of America 1040 Yuan. Nachdem der Aktienkurs von TSMC die Tausend-Yuan-Marke erreicht hatte, nahm die Aufmerksamkeit des Weltmarktes tatsächlich stark zu; Der Macquarie-Halbleiterindustrieanalyst Lai Yuzhang wies darauf hin, dass die künftige Bruttogewinnspanne von Jahr zu Jahr steigen wird, da die meisten Kunden von TSMC zugestimmt haben, den Preis für Wafer-Foundry im Austausch für eine stabile und zuverlässige Versorgung zu erhöhen. Nach Schätzungen von Lai wird die Bruttomarge von TSMC im Jahr 2025 auf 55,1 % steigen und sich im Jahr 2026 60 % nähern und 59,3 % erreichen. In diesem Jahr ist die Bruttogewinnmarge durch die Verbesserung der Produktionseffizienz auf 52,6 % gestiegen. Mit dem langfristigen Trend der KI, gepaart mit der Steigerung der Bruttomarge, so dass die durchschnittliche jährliche Wachstumsrate (CAGR) des Gewinns von TSMC 2023–2026 26 % erreichen wird, wird Lai Yuzhang der Nettogewinn pro Aktie (EPS) von TSMC 2024–2026 sein ) stieg um 5 %, 2 %, 1 %, bereinigter Gewinn je Aktie von 39,2 Yuan, 51,2 Yuan und 65,3 Yuan. Basierend auf einem starken Gewinnwachstum und einem relativ niedrigen PE-Verhältnis (nur 19,6-fach, weit niedriger als das 34,9-fache von Nvidia, das 32,9-fache von ASML usw.) erhöhte Lai Yuzhang daher das anwendbare PE-Verhältnis von TSMC auf das 25-fache und vergab die Bewertung „Outperform“. und das Kursziel stieg von 1000 Yuan auf 1280 Yuan, was einer Amplitude von 28 % entspricht, was die zweithöchste im ausländischen Kapitalkreis war.

Darüber hinaus ist Lai Yuzhang in Bezug auf den Investitionsaspekt, der den Markt beunruhigt, der Ansicht, dass die Investitionsprognose von TSMC in den Jahren 2025 und 2026 aufgrund der kontinuierlichen Investitionen in fortschrittliche Prozesse, insbesondere 3 nm und 2 nm, auf 35 und 37 Milliarden US-Dollar angehoben wird. Lai geht außerdem davon aus, dass TSMC bis Ende dieses Jahres eine 2-nm-Produktionskapazität von 5.000 Stück pro Jahr fertigstellen und bis Ende 2027 deutlich auf 90.000 Stück erweitern wird.

Fortschrittliche Fertigungsverfahren zeichnen sich aus

Laut der neuesten Umfrage des globalen Marktforschungsunternehmens TrendForce Jibang Consulting haben die Erwartungen an das 6.18-Promotion-Festival auf dem chinesischen Festland, die Veröffentlichung neuer Smartphones in der zweiten Jahreshälfte und die Verkaufshochsaison zum Jahresende die Lieferkette vorangetrieben mit der Wiederauffüllung der Lagerbestände zu beginnen, was sich positiv auf die Auslastung der Gießereikapazität auswirkt, und der Betrieb hat offiziell die Talsohle durchschritten. Beobachten Sie die Dynamik der Gießerei auf dem chinesischen Festland. Dank der inländischen Substitution von IC erholt sich die Auslastung der Gießereikapazitäten auf dem chinesischen Festland schneller als bei anderen Mitbewerbern, und selbst einige Prozesskapazitäten können die Kundennachfrage nicht decken, die bereits voll ausgelastet ist. Andererseits könnte die angespannte Produktionskapazitätssituation als Reaktion auf die traditionelle Spitzenlagersaison in der zweiten Jahreshälfte und die US-Ausfuhrkontrolle für Ausrüstung bis zum Jahresende anhalten, was die Wafergießerei auf dem chinesischen Festland voraussichtlich anhalten lässt um den Rückgang zu stoppen und sich zu erholen, und um die Atmosphäre des Preisanstiegs in bestimmten Prozessen noch weiter zu brauen.

Dieser Anstieg der Gießereipreise für Wafer auf dem chinesischen Festland zielt auf Herstellungsprozessknoten mit relativ geringer Produktionskapazität wie CIS in der zweiten Jahreshälfte ab, und der aktuelle Preis liegt unter dem Marktdurchschnittspreis. Dies ist kein Signal für eine Erholung der Gesamtnachfrage. Obwohl es diesem speziellen Verfahren gelang, die Kunden zu ergänzen, ist es immer noch schwierig, das Preisniveau während der Epidemie wieder zu erreichen. Obwohl das Werk in Taiwan von der Nachfrage nach Umrüstungsaufträgen profitiert hat, verzeichneten PSMC und Vanguard in der zweiten Hälfte dieses Jahres einen besser als erwarteten Anstieg der Kapazitätsauslastung. Allerdings ist die Gesamtnachfrage nach ausgereiften Prozessen immer noch von den Auswirkungen der wirtschaftlichen Schwäche betroffen, und die durchschnittliche Kapazitätsauslastung liegt immer noch zwischen 70 und 80 %, ohne dass es zu Engpässen kommt. Nur TSMC, angetrieben durch HPC-Anwendungen wie KI-Anwendungen und neue PC-Plattformen sowie neue High-End-Produkte für Smartphones, wird voraussichtlich die volle Auslastung von 5/4 nm und 3 nm erreichen. Es wird erwartet, dass die Auslastung der Produktionskapazität in der zweiten Hälfte dieses Jahres 100 % übersteigt, und die Prognose wurde bis 2025 verlängert; Angesichts des Kostendrucks wie der Expansion ins Ausland und steigender Strompreise plant TSMC, die Preise für fortschrittliche Prozesse mit hoher Nachfrage zu erhöhen.

Es ist erwähnenswert, dass der globale Inflationsdruck im Jahr 2024 immer noch besteht und die Erholung der Endnachfrage nicht signifikant ist. Die Dynamik der Lagerauffüllung ist manchmal stark oder schwach, und Wafer-Gießereien nutzen meist Preisnachlässe, um Kunden zum Investieren zu bewegen und die Kapazitätsauslastung zu verbessern, was zu einem Rückgang des allgemeinen ASP-Trends (durchschnittlicher Verkaufspreis) führt. Im Jahr 2025 wird es weltweit auch viele neue Produktionskapazitäten geben, wie z. B. TSMC JASM, PSMC P5, SMIC Beijing/Shanghai neue Fabriken, HHGrace Fab9, HLMC Fab10, Nexchip N1A3 usw. Es wird erwartet, dass der Wettbewerb bei ausgereiften Prozessen relativ bleiben wird heftig, was sich auf den künftigen Verhandlungsspielraum auswirken könnte.