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Us kündigt 3D-Halbleiter-Roadmap an

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Us kündigt 3D-Halbleiter-Roadmap an

17.06.2024

SEMICONDUCTOR RESEARCH CORPORATION (SRC) hat seine Microelectronics and Advanced Packaging (MAPT)-Roadmap vorgestellt, die in Zusammenarbeit von rund 300 Personen aus 112 Organisationen aus Industrie, Wissenschaft und Regierung entwickelt wurde.

 

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Die MAPT-Roadmap definiert wichtige Forschungsprioritäten und technische Herausforderungen, die angegangen werden müssen, um die große Transformation zu unterstützen, die im im Januar 2021 veröffentlichten Semiconductor Decade Plan beschrieben ist. Die MAPT-Roadmap, verfügbar unter https://srcmapt.org/, ist die erste Branche -weite 3D-Halbleiter-Roadmap als Leitfaden für die kommende Mikroelektronik-Revolution.

 

Die Entwicklung der MAPT-Roadmap wurde im April 2022 vom National Institute of Standards and Technology (NIST) des US-Handelsministeriums finanziert, und SRC wurde ausgewählt, diese Bemühungen zu leiten. „Der Beitrag und die Bemühungen eines so breiten Spektrums von Wissenschaftlern, Ingenieuren und Forschern bei der Entwicklung und Formulierung der MAPT-Roadmap zeigen die Bedeutung dieser Arbeit“, sagte Dr. Victor Zhirnov, Chefwissenschaftler am SRC und Direktor der MAPT-Roadmap.

 

Immer kleiner werdende Komponenten und Baugruppen stoßen an grundlegende physikalische Grenzen, und die nächste Generation von Durchbrüchen kann nicht ohne erhebliche Fortschritte erzielt werden. Der von SRC und der Semiconductor Industry Association (SIA) veröffentlichte Semiconductor Decade Plan 2030 identifiziert fünf große Veränderungen in der Branche im Zusammenhang mit intelligenter Sensorik, Arbeitsspeicher, Kommunikation, Sicherheit und energieeffizientem Computing. Der 10-Jahres-Plan ist von Natur aus keine konkrete Lösung; Es verdeutlicht, was die Zukunft erfordert, und nicht, wie man es erreichen und erreichen kann.

 

Die MAPT-Roadmap wurde entwickelt, um die grundlegenden und praktischen Einschränkungen der IKT-Nachhaltigkeit (einschließlich Energienachhaltigkeit, Umweltnachhaltigkeit und Personalnachhaltigkeit) umfassend zu berücksichtigen, zu diskutieren, wie die Ziele auf Systemebene auf der Grundlage des Semiconductor Decade Plan erreicht werden können, und Umsetzungspläne dafür zu skizzieren Halbleiterindustrie. Die Grundlagenforschung für die MAPT-Roadmap konzentriert sich auf fortschrittliche Verpackung, 3D-Integration, elektronische Designautomatisierung, nanoskalige Fertigung, neue Materialien und energieeffizientes Rechnen.

 

FOUNTYL TECHNOLOGIES PTE. GMBH. mit Sitz in Singapur konzentrieren wir uns seit mehr als 10 Jahren auf die Forschung und Entwicklung, Herstellung und technische Dienstleistungen von Präzisionskeramikteilen im Halbleiterbereich. Unsere Hauptprodukte sind Keramikspannfutter, Keramikendeffektoren, Keramikkolben und Keramikquadratbalken. Wir produzieren verschiedene Keramikteile (poröse Keramik, Aluminiumoxid, Zirkonoxid, Siliziumnitrid, Siliziumkarbid, Aluminiumnitrid und dielektrische Mikrowellenkeramik sowie andere fortschrittliche Keramik). Bei Bedarf oder weiteren Anfragen können Sie mich gerne kontaktieren. Wenn Sie nicht wissen, welches Material Sie wählen sollen, teilen Sie uns einfach die Arbeitsbedingungen des Teils mit und wir bieten Ihnen die beste Lösung gemäß Ihren vorgegebenen Zeichnungen, detaillierten Abmessungen und Sonderwünschen Anforderungen.