Warum enthält eine Waffelschachtel 25 Waffeln?

Eine Waffelbox ist aus mehreren Hauptgründen mit 25 Waffeln beladen:

1, um die Produktionseffizienz und die Geräteauslastung zu optimieren.

2. Stellen Sie sicher, dass Gewicht und Volumen in einem überschaubaren Bereich liegen.

3, erfüllen die Anforderungen der automatischen Verarbeitung und Handhabung.

4. Erfüllen Sie Industriestandards und historische Praktiken.

Dieses Design bringt die Anforderungen an Produktion, Handhabung, Handhabung und Wirtschaftlichkeit in Einklang und macht den 12-Zoll-Wafer-Herstellungsprozess sowohl effizient als auch zuverlässig. Erklären Sie es unten ausführlich

1, Wafergröße und Tragfähigkeit

Wafergröße: Der Durchmesser eines 12-Zoll-Wafers beträgt etwa 300 mm.

Waferdicke: ca. 0,775 mm.

2. FOUP-Designstandard

Größe und Gewicht: FOUP muss ein Gleichgewicht zwischen Größe und Gewicht finden, um Handhabung und Transport zu erleichtern.

3. Überlegungen zu Prozess und Effizienz

Standardisierung: Der 12-Zoll-Wafer-Herstellungsprozess wurde weitgehend standardisiert und 25 Wafer können als Charge verarbeitet werden, um die Produktionseffizienz und Geräteauslastung zu optimieren.

Automatisierte Verarbeitung: FOUP ist auf eine Kapazität von 25 Wafern ausgelegt, sodass automatisierte Geräte diese Chargen effizient verarbeiten und so die Produktionseffizienz steigern können.

Einfache Beladung und Handhabung: Das Gewicht von 25 Wafern liegt in einem angemessenen Bereich, der von Robotern oder Arbeitern problemlos getragen werden kann, ohne die Tragfähigkeit mechanischer Geräte zu überschreiten.

4. Wirtschaftlichkeit und Zuverlässigkeit

Gerätekompatibilität: Die meisten Produktionsgeräte (wie Belichtungsmaschinen, Ätzmaschinen usw.) sind für die Verarbeitung von Chargen von 25 Wafern ausgelegt, wodurch die Gerätenutzung maximiert und die Produktionseffizienz verbessert werden kann.

Stabilität und Sicherheit: Das mit 25 Wafern beladene FOUP verfügt über eine gute Stabilität während der Handhabung, wodurch das Risiko einer Beschädigung der Wafer während der Handhabung verringert wird.

5. Historische Gründe und Branchenpraktiken

Branchenpraktiken: Historisch gesehen hat die Waferherstellungsindustrie schrittweise von kleineren Wafern (z. B. 6 Zoll, 8 Zoll) auf 12 Zoll Wafer umgestellt. Bei diesem Verfahren wurden Chargen von 25 Stück zum Industriestandard, um eine gewisse Kontinuität und Vorhersehbarkeit zwischen verschiedenen Wafergrößen zu gewährleisten.

Technische Standards: SEMI (International Semiconductor Equipment and Materials Association) hat relevante Standards entwickelt, die das Design und die Verwendung von FOUP spezifizieren. Das Design der 25-teiligen Ladung entspricht diesen Standards und wird weltweit weit verbreitet.

Erfahren Sie mehr über die Wafer-Carrier-Begriffe: FOUP, FOSB, Kassette.

1. Front Opening Unified Pod (FOUP)

FOUP ist ein Behälter für die Handhabung und Lagerung von Wafern in einer Fabrik, insbesondere für 300-mm-Wafer. Es wurde entwickelt, um Verunreinigungen und Schäden an Wafern während der Handhabung zu reduzieren. Der FOUP verfügt über eine vordere Öffnung, durch die Wafer automatisch geladen und entladen werden können, ohne dass der gesamte Container geöffnet werden muss. Der FOUP ist normalerweise mit einer versiegelten Abdeckung ausgestattet, um eine saubere Innenumgebung zu gewährleisten.

Anwendungsszenario: Im Wafer-Herstellungsprozess wird FOUP häufig für den Wafer-Transfer zwischen automatisierten Geräten wie Transferrobotern eingesetzt. Sie eignen sich für Prozessschritte, die ein hohes Maß an Sauberkeit erfordern, wie zum Beispiel Lithographie, Ätzen und Ionenimplantation.

2, FOSB (Versandkarton mit Öffnung vorne)

FOSB ähnelt FOUP, wird jedoch hauptsächlich für den Langstreckentransport von Wafern verwendet. Es soll Wafer während des Transports von einer Fabrik zur anderen schützen. Der FOSB verfügt ebenfalls über ein Frontöffnungsdesign, ist jedoch im Allgemeinen robuster, um Vibrationen und Stößen während des Transports standzuhalten.

Anwendungsszenario: FOSB wird verwendet, wenn Wafer hergestellt werden und zur weiteren Verarbeitung oder Montage von einem Produktionsstandort zum anderen transportiert werden müssen. Die Versiegelungseigenschaften von FOSB sorgen für eine saubere Umgebung während des Transports.

3, Kassette

Die Kassette war ein früherer Waferträger zum Tragen und Transportieren von Wafern kleinerer Größe (z. B. 200 mm und kleiner). Es ist normalerweise als offene Struktur konzipiert, die mehrere Wafer tragen kann. Es ist einfach manuell zu bedienen und kann auch von automatisierten Geräten verwendet werden.

Anwendungsszenario: Wird in früheren Anlagen und Prozessen zur Halbleiterherstellung verwendet und wird immer noch in einigen 200-mm-Wafer-Produktionslinien verwendet. Geeignet für manuelle Handhabungs- und Beladungsszenarien, beispielsweise bei der Reinigung, Inspektion und anderen Prozessschritten.

Zusammenfassung: FOUP wird hauptsächlich für die interne Handhabung und Lagerung von 300-mm-Wafern verwendet und verfügt über eine Frontöffnung. FOSB wird hauptsächlich für den Langstreckentransport von Wafern verwendet und ist robust konstruiert, um Sauberkeit während des Transports zu gewährleisten. Die Kassette dient der Handhabung und Lagerung kleinerer Wafer in offener Bauweise und eignet sich für den manuellen und automatischen Betrieb.

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