Entdecken Sie die vielseitigen Einsatzmöglichkeiten von OEM-Anwendungen aus Hochleistungskeramik

Verwandte Produkte

Elektrostatisches Spannfutter mit Kompatibilität, hoher Dichte, hoher Strukturfestigkeit und kundenspezifischer Anpassung

Ringnut-Spannfutter werden häufig in Halbleiterproduktionsanlagen zum Aufnehmen, Fixieren, Übertragen und Handhaben von Siliziumwafern, Wafern und verschiedenen Werkstücken und Materialien verwendet.

Berylliumoxidkeramik mit hoher Wärmeleitfähigkeit und geringem Verlust

Aluminium-Siliziumkarbid-Keramik für die Bereiche Luft- und Raumfahrt, Automobil, Militär, Elektronik und Sportgeräte

Quadratischer Balken und Führungsschiene für hochpräzise Bewegungsplattform und Erkennungsausrüstung

Aluminiumnitridkeramik wird für wärmeableitende Teile und korrosionsbeständige Teile verwendet

Zirkonoxid wird für verschleißfeste und hitzebeständige Teile verwendet

Die meistverkauften Produkte

Wafer-Stiftfutter für Halbleiter-Belichtungsgeräte und Wafer-Inspektionsgeräte

Keramischer Endeffektor (Keramikfinger, Keramikroboterarm)

Siliziumnitridkeramik mit hervorragenden physikalischen, chemischen und mechanischen Eigenschaften

Aluminium-Siliziumkarbid-Strukturteil für die Luft- und Raumfahrt, Marineschiffe, den Schienenverkehr und den Bereich neue Energiefahrzeuge

Quarzglas, geschmolzen mit verschiedenen Arten von reinem Naturquarz

Poröse Keramik mit hoher Temperaturbeständigkeit, hoher Festigkeit und guter chemischer Stabilität

Verwandter Blog

Der letzte Stand der Technologie! Intel kündigte auf der IFS Direct Connect-Konferenz die 3D-Chip-Technologie, die Logikeinheit und die Back-Power-Versorgung der zukünftigen Foundry-Technologie an!

Kürzlich gab Intel im Rahmen eines Exklusivinterviews im Vorfeld einer nur auf Einladung stattfindenden Veranstaltung in SAN Jose einen Überblick über die neuen Chiptechnologien, die es seinen Vertragskunden anbieten wird, und gab einen Einblick in seine Zukunft...

Zusammenfassung gängiger Halbleiterherstellungsprozesse

Unter Halbleiterfertigung versteht man den Prozess der Bearbeitung eines kompletten Chips, der durch eine Reihe komplexer Schritte eine bestimmte Funktion auf einem Wafer erfüllen kann.