Hochwertige OEM-Keramik-Halbleiterlösungen von führenden Anbietern

Verwandte Produkte

Aluminiumnitridkeramik wird für wärmeableitende Teile und korrosionsbeständige Teile verwendet

Berylliumoxidkeramik mit hoher Wärmeleitfähigkeit und geringem Verlust

Poröse Keramik mit hoher Temperaturbeständigkeit, hoher Festigkeit und guter chemischer Stabilität

Hochpräziser Keramikkolben für neue Energie- und Medizinbereiche

Strukturteil aus Quarzglas für Halbleiter, Optik, optische Kommunikation, Photovoltaik und LED-Bereich

Quadratischer Träger und Führungsschiene für hochpräzise Bewegungsplattform und Erkennungsgeräte

Elektrostatisches Spannfutter mit Kompatibilität, hoher Dichte, hoher Strukturfestigkeit und kundenspezifischer Anpassung

Die meistverkauften Produkte

Zirkonoxid wird für verschleißfeste und hitzebeständige Teile verwendet

Mikroporöses Keramik-Vakuumfutter

Aluminiumoxidkeramik mit ausgezeichneter Plasmakorrosionsbeständigkeit und hoher Verschleißfestigkeit

PEEK-Material mit technischem Hochleistungskunststoff mit ausgezeichneter Hitzebeständigkeit, chemischer Beständigkeit, mechanischer Festigkeit und Dimensionsstabilität

Keramischer Endeffektor (Keramikfinger, Keramikroboterarm)

Ringnut-Spannfutter werden häufig in Halbleiterproduktionsanlagen zum Aufnehmen, Fixieren, Übertragen und Handhaben von Siliziumwafern, Wafern und verschiedenen Werkstücken und Materialien verwendet.

Verwandter Blog

Die umfassendste Zusammenfassung der zehn strukturellen Keramikformungsprozesse

Die Keramikformung ist ein wichtiger Teil des Keramikvorbereitungsprozesses. Die Formungstechnologie bestimmt in hohem Maße die Gleichmäßigkeit des Körpers und die Fähigkeit, komplex geformte Teile herzustellen.

Wie man Halbleiterfertigungsanlagen versteht

Der Halbleiterherstellungsprozess ist der Prozess der Verarbeitung von Siliziumwafern zu Halbleiterchips. Es kann grob in Vordersegment und Hintersegment unterteilt werden.