OEM Ceramic Technologies Corp | Hochwertige Keramiklösungen

Verwandte Produkte

Poröse Luftschwebeplattform mit berührungsloser Lastübertragungstechnologie für die Halbleiterindustrie

PEEK-Material mit technischem Hochleistungskunststoff mit ausgezeichneter Hitzebeständigkeit, chemischer Beständigkeit, mechanischer Festigkeit und Dimensionsstabilität

Wafer-Stiftfutter für Halbleiter-Belichtungsgeräte und Wafer-Inspektionsgeräte

Siliziumkarbid wird für korrosionsbeständige Teile, Dichtungsteile, hochtemperaturbeständige Teile, Führungsschienen und quadratische Träger verwendet

Aluminium-Siliziumkarbid-Strukturteil für die Luft- und Raumfahrt, Marineschiffe, den Schienenverkehr und den Bereich neue Energiefahrzeuge

Keramischer Endeffektor (Keramikfinger, Keramikroboterarm)

Aluminium-Siliziumkarbid-Keramik für die Bereiche Luft- und Raumfahrt, Automobil, Militär, Elektronik und Sportgeräte

Die meistverkauften Produkte

Elektrostatisches Spannfutter mit Kompatibilität, hoher Dichte, hoher Strukturfestigkeit und kundenspezifischer Anpassung

Ringnut-Spannfutter werden häufig in Halbleiterproduktionsanlagen zum Aufnehmen, Fixieren, Übertragen und Handhaben von Siliziumwafern, Wafern und verschiedenen Werkstücken und Materialien verwendet.

Berylliumoxidkeramik mit hoher Wärmeleitfähigkeit und geringem Verlust

Mikroporöses Keramik-Vakuumfutter

Keramische Strukturteile (Keramikteile)

Berylliumoxid-Keramikteile für Automobile, Halbleiter und große integrierte Schaltkreise

Verwandter Blog

Herstellungsprozess von Aluminiumoxidkeramik

Aluminiumoxidkeramik ist ein Keramikmaterial mit Aluminiumoxid (Al2O3) als Hauptkörper für integrierte Dickschichtschaltkreise.

Siliziumkarbidkeramik: zunehmend unverzichtbare Präzisionskomponentenmaterialien in Halbleiterfertigungsprozessen

Die Halbleiterfertigung ist der Eckpfeiler der Entwicklung moderner Wissenschaft und Technologie, da die Industrie kontinuierlich nach kleineren, schnelleren und effizienteren integrierten Schaltkreisen strebt.