Top-Hersteller von Verpackungsherstellungsprozessen optimieren ihre Produktion

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Siliziumkarbid wird für korrosionsbeständige Teile, Dichtungsteile, hochtemperaturbeständige Teile, Führungsschienen und quadratische Träger verwendet

Siliziumnitridkeramik mit hervorragenden physikalischen, chemischen und mechanischen Eigenschaften

Poröse Luftschwebeplattform mit berührungsloser Lastübertragungstechnologie für die Halbleiterindustrie

Zirkonoxid wird für verschleißfeste und hitzebeständige Teile verwendet

Aluminiumnitridkeramik wird für wärmeableitende Teile und korrosionsbeständige Teile verwendet

Berylliumoxid-Keramikteile für Automobile, Halbleiter und große integrierte Schaltkreise

Die meistverkauften Produkte

Wafer-Stiftfutter für Halbleiter-Belichtungsgeräte und Wafer-Inspektionsgeräte

Keramische Strukturteile (Keramikteile)

Quarzglas, geschmolzen mit verschiedenen Arten von reinem Naturquarz

Aluminiumoxidkeramik mit ausgezeichneter Plasmakorrosionsbeständigkeit und hoher Verschleißfestigkeit

Aluminium-Siliziumkarbid-Keramik für die Bereiche Luft- und Raumfahrt, Automobil, Militär, Elektronik und Sportgeräte

Poröse Keramik mit hoher Temperaturbeständigkeit, hoher Festigkeit und guter chemischer Stabilität

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Zusammenfassung gängiger Halbleiterherstellungsprozesse

Unter Halbleiterfertigung versteht man den Prozess der Bearbeitung eines kompletten Chips, der durch eine Reihe komplexer Schritte eine bestimmte Funktion auf einem Wafer erfüllen kann.