Die Technologie bahnt sich ständig Durchbrüche und Innovationen an, die Halbleitertechnologie entwickelt sich rasant und auch die Chip-Verpackungstechnologie hat sich von der traditionellen Verpackung zur fortschrittlichen Verpackung entwickelt ...
Der Verpackungsprozess ist der letzte Schritt bei der Herstellung von Halbleitern und besteht aus Schleifen, Schneiden, Montieren, Verdrahten und Formen. Der Ablauf dieser Prozesse kann sich je nach... ändern.
