Explore el servicio de características cerámicas: instalación y reparación por expertos

Productos relacionados

Cerámica de carburo de silicio de aluminio utilizada en campos aeroespaciales, automotrices, militares, electrónicos y de utensilios deportivos.

Material PEEK con plástico de ingeniería de alto rendimiento con excelente resistencia al calor, resistencia química, resistencia mecánica y estabilidad dimensional.

Vidrio de cuarzo fundido con varios tipos de cuarzo natural puro.

Cerámicas de óxido de berilio con alta conductividad térmica y características de baja pérdida.

Piezas estructurales cerámicas (piezas cerámicas)

Pieza estructural de carburo de silicio de aluminio utilizada para aviación, aeroespacial, barcos marinos, tránsito ferroviario y vehículos de nueva energía.

Zirconia utilizada para piezas resistentes al desgaste, piezas resistentes al calor.

Los productos más vendidos

Pieza estructural de vidrio de cuarzo utilizada para semiconductores, óptica, comunicación óptica, fotovoltaica y campo LED.

Cerámica de nitruro de silicio con excelentes propiedades físicas, químicas y mecánicas.

El mandril de ranura anular se usa ampliamente en equipos de producción de semiconductores para absorber, fijar, transferir y manipular obleas de silicio, obleas y diversas piezas de trabajo y materiales.

Piezas cerámicas de óxido de berilio utilizadas para automóviles, semiconductores y circuitos integrados grandes.

Cerámica porosa con resistencia a altas temperaturas, alta resistencia y buena estabilidad química.

Plataforma flotante de aire poroso con tecnología de transferencia de carga en modo sin contacto para la industria de semiconductores

Blog relacionado

Principio del equipo de pulido mecánico químico CMP y la introducción de fabricantes de equipos nacionales y extranjeros.

El pulido mecánico químico (CMP) es una técnica utilizada en la fabricación de chips de circuitos integrados para lograr la planitud de la superficie de la oblea.

Tecnología y equipos de semiconductores: pruebas y equipos de chips.

Las pruebas son un medio importante para garantizar el funcionamiento y el rendimiento. Las pruebas de chips se pueden dividir en dos partes principales. CP (sondeo de chip) y FT (prueba final). Algunos chips también realizan SLT (prueba de nivel del sistema). ...

Búsqueda relacionada

Leave Your Message