Fabricante de molduras de cerámica de calidad para piezas de precisión | Experto en Cerámica

Productos relacionados

Material PEEK con plástico de ingeniería de alto rendimiento con excelente resistencia al calor, resistencia química, resistencia mecánica y estabilidad dimensional.

El mandril de ranura anular se usa ampliamente en equipos de producción de semiconductores para absorber, fijar, transferir y manipular obleas de silicio, obleas y diversas piezas de trabajo y materiales.

Vidrio de cuarzo fundido con varios tipos de cuarzo natural puro.

Pieza estructural de carburo de silicio de aluminio utilizada para aviación, aeroespacial, barcos marinos, tránsito ferroviario y vehículos de nueva energía.

Piezas estructurales cerámicas (piezas cerámicas)

Zirconia utilizada para piezas resistentes al desgaste, piezas resistentes al calor.

Piezas cerámicas de óxido de berilio utilizadas para automóviles, semiconductores y circuitos integrados grandes.

Los productos más vendidos

Pieza estructural de vidrio de cuarzo utilizada para semiconductores, óptica, comunicación óptica, fotovoltaica y campo LED.

Cerámica de nitruro de aluminio utilizada para piezas disipadoras de calor y piezas resistentes a la corrosión.

Pistón cerámico de alta precisión para nuevos campos energéticos y médicos.

Portabrocas de vacío de cerámica microporosa

Cerámica de nitruro de silicio con excelentes propiedades físicas, químicas y mecánicas.

Cerámica de alúmina con excelente resistencia a la corrosión por plasma y alta resistencia al desgaste.

Blog relacionado

Tecnología mejorada de adelgazamiento del sustrato de nitruro de galio

El cambio a un plasma a base de hidrógeno garantiza un grabado de alta velocidad de los sustratos de GaN, y los ingenieros de la Universidad de Osaka en Japón afirman haber logrado un nuevo avance en la dilución del nitruro de galio (GaN...

Tecnología y equipos de semiconductores: pruebas y equipos de chips.

Las pruebas son un medio importante para garantizar el funcionamiento y el rendimiento. Las pruebas de chips se pueden dividir en dos partes principales. CP (sondeo de chip) y FT (prueba final). Algunos chips también realizan SLT (prueba de nivel del sistema). ...

Búsqueda relacionada

Leave Your Message