Mesa de mandril de carburo de silicio personalizada para mecanizado de precisión

Productos relacionados

Pistón cerámico de alta precisión para nuevos campos energéticos y médicos.

Viga cuadrada y riel guía para plataforma de movimiento de ultraprecisión y equipos de detección

Plataforma flotante de aire poroso con tecnología de transferencia de carga en modo sin contacto para la industria de semiconductores

Piezas cerámicas de óxido de berilio utilizadas para automóviles, semiconductores y circuitos integrados grandes.

El mandril de ranura anular se usa ampliamente en equipos de producción de semiconductores para absorber, fijar, transferir y manipular obleas de silicio, obleas y diversas piezas de trabajo y materiales.

Material PEEK con plástico de ingeniería de alto rendimiento con excelente resistencia al calor, resistencia química, resistencia mecánica y estabilidad dimensional.

Cerámicas de óxido de berilio con alta conductividad térmica y características de baja pérdida.

Los productos más vendidos

Pieza estructural de carburo de silicio de aluminio utilizada para aviación, aeroespacial, barcos marinos, tránsito ferroviario y vehículos de nueva energía.

Cerámica de carburo de silicio de aluminio utilizada en campos aeroespaciales, automotrices, militares, electrónicos y de utensilios deportivos.

Cerámica de nitruro de silicio con excelentes propiedades físicas, químicas y mecánicas.

Cerámica porosa con resistencia a altas temperaturas, alta resistencia y buena estabilidad química.

Carburo de silicio utilizado para piezas resistentes a la corrosión, piezas de sellado, piezas resistentes a altas temperaturas, rieles guía y vigas cuadradas.

Cerámica de alúmina con excelente resistencia a la corrosión por plasma y alta resistencia al desgaste.

Blog relacionado

La historia empresarial de ASML: el camino hacia el crecimiento de un gigante de la litografía

ASML se fundó el 1 de abril de 1984 como Litografía ASM. La misión de esta empresa conjunta entre Philips y ASM International es comercializar el PAS 2000, un paso a paso de oblea desarrollado por Philips...

Unión de chips: el proceso de colocar un chip sobre un sustrato.

El proceso de envasado es el último paso en la fabricación de semiconductores y su secuencia es rectificado, corte, montaje, cableado y conformado. La secuencia de estos procesos puede cambiar según...

Búsqueda relacionada

Leave Your Message