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Noticias de la Industria

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Cerámicas de carburo de silicio: materiales componentes de precisión cada vez más indispensables en los procesos de fabricación de semiconductores

Cerámicas de carburo de silicio: materiales componentes de precisión cada vez más indispensables en los procesos de fabricación de semiconductores

2024-05-15

La fabricación de semiconductores es la piedra angular del desarrollo de la ciencia y la tecnología modernas. Con la búsqueda continua por parte de la industria de circuitos integrados más pequeños, más rápidos y más eficientes, la precisión y la complejidad técnica del proceso de fabricación también están aumentando, cada paso es inseparable del alto rendimiento. Equipos semiconductores de alta calidad y precisión.

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Verificación de procesos de investigación y desarrollo de cerámicas especiales.

Verificación de procesos de investigación y desarrollo de cerámicas especiales.

2024-05-17

La tecnología (artesanía) se refiere al método y proceso mediante el cual los trabajadores utilizan diversas herramientas de producción para procesar o tratar diversas materias primas y productos semiacabados, y finalmente convertirlos en productos terminados.

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Cerámicas de carburo de silicio utilizadas en equipos de fabricación de semiconductores/circuitos integrados

Cerámicas de carburo de silicio utilizadas en equipos de fabricación de semiconductores/circuitos integrados

2024-05-16

Las cerámicas de carburo de silicio desempeñan un papel importante en los equipos de fabricación de circuitos integrados/semiconductores debido a sus propiedades físicas y químicas únicas.


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Fabricantes de equipos semiconductores, ¡aumento del 111%!

Fabricantes de equipos semiconductores, ¡aumento del 111%!

2024-05-15

El 9 de mayo, el fabricante japonés de equipos de fabricación de semiconductores Screen Holdings anunció que los resultados financieros, los ingresos y las ganancias del año fiscal 2023 (abril de 2023 - marzo de 2024) establecieron un nuevo récord, y se espera que el desempeño anual de 2024 continúe alcanzando un nuevo máximo.


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Cómo entender los equipos de fabricación de semiconductores

Cómo entender los equipos de fabricación de semiconductores

2024-05-14

El proceso de fabricación de semiconductores es el proceso de procesar obleas de silicio en chips semiconductores. Se puede dividir aproximadamente en segmento frontal y segmento posterior.

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Desarrollo y aplicación de cerámicas de alúmina.

Desarrollo y aplicación de cerámicas de alúmina.

2024-05-14

Las cerámicas de alúmina tienen alta resistencia mecánica, gran resistencia de aislamiento, alta dureza, resistencia al desgaste, resistencia a la corrosión y resistencia a altas temperaturas y una serie de excelentes propiedades, que se utilizan ampliamente en las industrias de cerámica, textil, petróleo, química, construcción y electrónica, entre otras.


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¿Cuál es la diferencia entre nitruro de galio (GaN) y carburo de silicio (SiC)?

¿Cuál es la diferencia entre nitruro de galio (GaN) y carburo de silicio (SiC)?

2024-05-14

El silicio ha dominado el mundo de los transistores durante décadas. Pero eso está cambiando. Se han desarrollado semiconductores compuestos compuestos por dos o tres materiales que ofrecen ventajas únicas y propiedades superiores.


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Principio y equipamiento de la máquina de litografía.

Principio y equipamiento de la máquina de litografía.

2024-05-13

Una de las ventajas de EUV es la reducción de los pasos de procesamiento del chip, y el uso de EUV en lugar de la tecnología tradicional de exposición múltiple reducirá en gran medida los pasos de deposición, grabado y medición.

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Las empresas japonesas monopolizan el mercado de suministro de fotorresistentes EUV

Las empresas japonesas monopolizan el mercado de suministro de fotorresistentes EUV

2024-05-13

Aunque habrá más fabricantes de fotorresistentes para litografía EUV. Pero actualmente el mercado está dominado por empresas japonesas.

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Cómo resolver el problema de disipación de calor del paquete de chips

Cómo resolver el problema de disipación de calor del paquete de chips

2024-05-12

Colocar varios chips uno al lado del otro en el mismo paquete puede mitigar los problemas térmicos, pero a medida que las empresas profundizan en el apilamiento de chips y paquetes más densos para mejorar el rendimiento y reducir la energía, están luchando contra un nuevo conjunto de problemas relacionados con el calor.


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