Equipos de proceso de semiconductores: fabricación de obleas.
El proceso de preparación de la oblea: convertir la arena en obleas de silicio en las que se pueden tallar líneas requiere un proceso largo y complejo.
Tecnología y equipos de semiconductores: tecnología y equipos de litografía.
La tecnología de litografía es una tecnología de semiconductores clave desarrollada sobre la base de la tecnología fotográfica y la tecnología de impresión plana.
Procesos y equipos de semiconductores: proceso y equipos de deposición de películas delgadas.
La deposición de película delgada es la deposición de una capa de película a nanoescala sobre el sustrato y luego procesos repetidos, como grabado y pulido, para crear muchas capas conductoras o aislantes apiladas, y cada capa tiene un patrón de líneas diseñado. De esta manera, los componentes y circuitos semiconductores se integran en un chip con una estructura compleja.
La historia empresarial de ASML: el camino hacia el crecimiento de un gigante de la litografía
ASML se fundó el 1 de abril de 1984 como Litografía ASM. La misión de esta empresa conjunta entre Philips y ASM International es comercializar el PAS 2000, un paso a paso de oblea desarrollado por Philips.
El proceso TSMC de 2 nm va por buen camino y la serie iPhone17 será la primera en utilizarlo
Según DigiTimes, el trabajo de investigación y desarrollo del chip de 2 nm de TSMC ha logrado avances significativos. Este importante nodo marca el próximo gran paso de TSMC en la tecnología de fabricación de chips y sentará una base sólida para el futuro desarrollo tecnológico.
Procesos y equipos de semiconductores: procesos y equipos de grabado.
La ventaja del grabado es que el costo de fabricación de la muestra es bajo y casi todos los materiales metálicos industriales de uso común se pueden grabar. No hay límite para la dureza del metal. Rápido, simple y eficiente en diseño.
Tecnología y equipos de semiconductores: pruebas y equipos de chips.
Las pruebas son un medio importante para garantizar el funcionamiento y el rendimiento. Las pruebas de chips se pueden dividir en dos partes principales. CP (sondeo de chip) y FT (prueba final). Algunos chips también realizan SLT (prueba de nivel del sistema). También existen requisitos específicos para los chips que requieren algunas pruebas de confiabilidad.
Industria de chips. Términos técnicos y abreviaturas. Análisis gráfico de sustantivos.
Industria de chips. Términos técnicos y abreviaturas. Análisis gráfico de sustantivos.
Cook habló sobre las razones del éxito de la industria de ensamblaje electrónico de China y los problemas técnicos de la fabricación estadounidense.
¿Por qué China tiene tanto éxito en la fabricación y el ensamblaje de productos electrónicos? La mayoría de la gente diría que se debe a los bajos costes laborales. Pero el director ejecutivo de Apple, Tim Cook, dice que éste es uno de los mayores conceptos erróneos sobre la fabricación de productos electrónicos en China. "De hecho, China dejó de ser un país con bajos costes laborales hace años", explicó Cook en la conferencia Fortune Technology. "El mayor atractivo para nosotros es la calidad de la gente."
Aplicación de mandril de cerámica porosa.
El mandril de cerámica porosa también se denomina mandril de vacío nanoporoso, que se refiere a la esfera sólida o de vacío uniforme producida mediante un proceso especial de fabricación de nanopolvo, y una gran cantidad de materiales cerámicos conectados o cerrados se generan dentro del material a través de sinterización a alta temperatura.