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Propiedades del mandril de cerámica microporosa.
Mandril de vacío de cerámica de alta densidad (mandril de vacío de cerámica porosa), un material cerámico poroso especial con un tamaño de poro de 2 a 3 micrones, no es fácil de bloquear, alta fuerza de vacío, parte del área de adsorción, pero también se puede utilizar como Plataforma flotante de aire, ampliamente utilizada en semiconductores, paneles, procesos láser y deslizamiento lineal sin contacto.
Componente clave de los semiconductores: introducción del plato cerámico y mercado global.
La ventosa electrostática, también conocida como mandril electrostático (ESC, e-Chuck), es un accesorio que utiliza el principio de adsorción electrostática para sostener y fijar el objeto adsorbido, adecuado para entornos de vacío y plasma.
Tipos de corte de obleas de carburo de silicio
El carburo de silicio (SiC) se considera un material alternativo para los semiconductores basados en silicio (Si) en la industria electrónica debido a su amplia banda prohibida, alta resistencia mecánica y alta conductividad térmica. Los dispositivos de potencia de SiC funcionan a voltajes, frecuencias y temperaturas más altos y pueden convertir energía con mayor eficiencia o menores pérdidas de energía.
Grafito de alta pureza: un consumible clave en el campo de los semiconductores de tercera generación
El grafito de alta pureza tiene resistencia a altas temperaturas, buena conductividad eléctrica y estabilidad química, y se ha convertido en un material clave en el campo de los semiconductores.
En el primer trimestre de 2024, 144 empresas tecnológicas despidieron a casi 35.000 empleados.
El 19 de febrero, Cisco dijo que recortaría el 5% de su fuerza laboral global, más de 4.000 puestos de trabajo, y reduciría su objetivo de ingresos anuales debido a las difíciles condiciones económicas.
Componentes cerámicos de carburo de silicio de precisión para máquinas de litografía
Las tecnologías y equipos clave para la fabricación de circuitos integrados incluyen principalmente tecnología de litografía y equipos de litografía, tecnología y equipos de crecimiento de películas, tecnología y equipos de pulido mecánico químico, tecnología y equipos de post-envasado de alta densidad, todos implican tecnología de control de movimiento y tecnología de accionamiento con alta Eficiencia, alta precisión y alta estabilidad. La precisión de las piezas estructurales y el rendimiento de los materiales estructurales tienen requisitos muy altos.
Introducción del calentador cerámico de nitruro de aluminio, un componente clave de los equipos semiconductores
En el proceso de fabricación de la oblea, la oblea debe calentarse a una determinada temperatura y la uniformidad de la temperatura de la oblea tiene un requisito muy estricto, porque la uniformidad de la temperatura de la oblea tiene un impacto muy importante en la calidad de los chips semiconductores; Al mismo tiempo, también es necesario trabajar en ambientes de vacío, plasma y gases químicos, lo que requiere el uso de calentadores cerámicos.
Introducción a la aplicación de cerámicas de precisión semiconductoras.
Los chips semiconductores están en todas partes, equivalentes al cerebro de los productos electrónicos, teléfonos móviles, relojes inteligentes, computadoras, automóviles, big data, computación en la nube y la Internet de las cosas actualizada no se puede separar de ellos. En la industria de los semiconductores, la cerámica avanzada es la base de toda la industria de los semiconductores.
¡La última tecnología! ¡Intel anunció la tecnología de chip 3D, la unidad lógica y la fuente de alimentación trasera de la futura tecnología de fundición en la conferencia IFS Direct Connect!
Recientemente, en una entrevista exclusiva antes de un evento al que solo se puede acceder por invitación en SAN José, Intel describió las nuevas tecnologías de chips que ofrecerá a sus clientes contractuales al compartir un vistazo de sus futuros procesadores para centros de datos.
Samsung se deshace de ASML con un beneficio 8 veces mayor, ¿por qué se desintegrarán los grupos de interés vinculados a las máquinas de litografía EUV?
En el campo de la fundición de obleas, TSMC siempre ha sido el líder de la industria y Samsung es el segundo más grande en la industria, pero la brecha entre el segundo y el más antiguo es muy grande, la participación de TSMC llega al 58,5% y la participación de Samsung es sólo el 15,8%.