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Mandril electrostático de cerámica: ¿Cómo se produce este componente semiconductor de "cuello atascado"?

Mandril electrostático de cerámica: ¿Cómo se produce este componente semiconductor de "cuello atascado"?

2024-04-30

Para satisfacer la tendencia creciente y diversificada de la demanda del sistema, la tecnología de envasado a nivel de oblea está rompiendo constantemente la dirección de alta densidad, ultradelgado, ultrapequeño y de mayor rendimiento, al mismo tiempo, el problema de lo ultradelgado. La sujeción de obleas de dispositivos también ha planteado nuevas demandas y desafíos.

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Demanda y aplicación del polvo de alúmina en la fabricación de productos electrónicos, semiconductores, nuevas energías y otros campos de alta gama.

Demanda y aplicación del polvo de alúmina en la fabricación de productos electrónicos, semiconductores, nuevas energías y otros campos de alta gama.

2024-05-10

Polvo fino de alúmina mediante el procesamiento de precisión de materias primas industriales para adaptarse a las necesidades de aplicación de diferentes industrias.

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Rectificadora de espejos maestra para semiconductores de dispositivos CMP

Rectificadora de espejos maestra para semiconductores de dispositivos CMP

2024-05-10

La tecnología CMP (pulido mecánico químico) es un proceso clave para lograr superficies de oblea planas y uniformes a nivel mundial en la fabricación de semiconductores.



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El resumen más completo de los diez procesos de conformado cerámico estructural

El resumen más completo de los diez procesos de conformado cerámico estructural

2024-05-09

El conformado cerámico es una parte importante del proceso de preparación de cerámica, la tecnología de conformado determina en gran medida la uniformidad del cuerpo y la capacidad de preparar piezas con formas complejas, y afecta directamente la confiabilidad del material y el costo de las piezas cerámicas finales. .





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Clasificación detallada de materiales cerámicos.

Clasificación detallada de materiales cerámicos.

2024-05-09

Los materiales cerámicos se refieren a una clase de materiales inorgánicos no metálicos hechos de compuestos naturales o sintéticos mediante formación y sinterización a alta temperatura. Tiene las ventajas de alto punto de fusión, alta dureza, alta resistencia al desgaste y resistencia a la oxidación. Se puede utilizar como material estructural, material para herramientas, porque la cerámica también tiene algunas propiedades especiales, pero también como material funcional.


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Avances en la preparación y aplicación de recubrimientos cerámicos

Avances en la preparación y aplicación de recubrimientos cerámicos

2024-05-05

El recubrimiento cerámico es un término general para una clase de recubrimiento inorgánico no metálico, que no solo mantiene las ventajas de resistencia a altas temperaturas, resistencia al desgaste y resistencia a la corrosión de los materiales cerámicos tradicionales, sino que también mantiene la resistencia estructural del material base.

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Tecnología común de adsorción de obleas

Tecnología común de adsorción de obleas

2024-04-28

La tecnología de adsorción de obleas es un vínculo aparentemente trivial pero crucial. Ya sean grabadas, depositadas o litografiadas, las obleas deben fijarse de manera estable y precisa en la posición correcta para garantizar una producción eficiente de chips.

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¿Cuáles son los métodos de trazado de obleas?

¿Cuáles son los métodos de trazado de obleas?

2024-05-08

El rebanado (corte) de oblea se refiere al proceso de cortar una sola oblea en múltiples chips independientes (" matrices ").



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Aplicaciones de rayos X en la fabricación de chips

Aplicaciones de rayos X en la fabricación de chips

2024-05-07

Los rayos X se utilizan ampliamente en la producción y en la vida, y la importancia de la fabricación de semiconductores es evidente. Hoy hablemos de la aplicación de los rayos X en la fabricación de semiconductores.



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Resumen de procesos comunes de fabricación de semiconductores.

Resumen de procesos comunes de fabricación de semiconductores.

2024-05-07

La fabricación de semiconductores se refiere al proceso de mecanizar un chip completo que puede lograr una función específica en una oblea mediante una serie de pasos complejos.

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