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El proceso de desarrollo de obleas es un paso esencial en el proceso de litografía y ha sido objeto de décadas de innovación y avances. Entonces, ¿cuántos métodos de desarrollo comunes existen? ¿Cuáles son los tipos de desarrollador? ¿Cuál es el mecanismo de desarrollo? ¿Cuáles son los principales factores que controlan el desarrollo?

Debido a las cerámicas especiales con resistencia a altas temperaturas, resistencia al desgaste, resistencia a la corrosión, alta dureza, alta precisión y otras ventajas que los metales y los plásticos no tienen, y en los campos de la electrónica, la superconductividad, la óptica, la biología, el magnetismo, el almacenamiento de energía, etc. A continuación, se convierte en el "oro negro material" en la fase inicial de muchas cadenas industriales de alta tecnología.

El molino de bolas es un método de molienda, principalmente a través de la bola como medio, el uso de impacto, extrusión y fricción para lograr la trituración de materiales.

La fórmula de la cerámica se refiere a que bajo la configuración de materias primas de diferentes formas y diferentes tamaños de partículas, las propiedades físicas y químicas de los productos terminados bajo las correspondientes condiciones del proceso de producción cerámica y las condiciones de cocción cumplen con los requisitos.

Una oblea comienza con el crecimiento de cristales.

La granulación por pulverización de polvo cerámico es un método de granulación especial que se utiliza principalmente para el tratamiento de polvo cerámico.

La cerámica funcional es un tipo de material avanzado que utiliza luz, calor, fuerza, sonido, magnetismo, electricidad y otros efectos directos y de acoplamiento.

El plasma fue descubierto por primera vez por William Crookes en 1879 y Irving Langmuir lo nombró "plasma" en 1929. La aplicación del plasma en la fabricación de chips es muy común e importante, se puede decir que sin plasma la producción de chips no sería posible. El plasma casi siempre participa en el grabado seco, PVD, CVD, modificación de la superficie de las obleas y litografía.

El vacío es muy importante en la fabricación de semiconductores; en la industria de los semiconductores, el entorno de vacío se utiliza en varios procesos. Incluye la deposición física de vapor (PVD), la deposición química de vapor (CVD) y la deposición de capas atómicas (deposición de capas atómicas). ALD, implantación de iones, grabado con plasma, etc.

Aquí están las 10 principales empresas de semiconductores del mundo por capitalización de mercado e ingresos por ventas.