Noticias
proceso tecnológico FAB
El proceso FAB, o proceso de fabricación de semiconductores, es una serie compleja de procesos que procesan materiales semiconductores, como el silicio, en chips de circuitos integrados (IC). Este proceso de fabricación altamente sofisticado es la piedra angular de la industria electrónica moderna y nos permite producir microprocesadores y chips de memoria que se utilizan en teléfonos móviles, computadoras, automóviles y una variedad de dispositivos inteligentes. En la industria de los semiconductores, la fabricación es una fábrica utilizada para producir circuitos integrados y el proceso de fabricación.
El proceso FAB abarca una serie de pasos desde la fabricación de la oblea hasta las pruebas finales, cada uno de los cuales tiene un impacto decisivo en el rendimiento y el rendimiento del chip. A continuación se ofrece una explicación detallada de este complejo proceso:
- fabricación de obleas
El primer paso para fabricar un circuito integrado es fabricar obleas de silicio. El silicio policristalino se purifica a silicio monocristalino mediante un método de reducción y luego se cultiva en columnas de silicio monocristalino de gran diámetro mediante un método de elevación (como el método de crecimiento de Czochralski (CZ)). Luego, las columnas de silicio monocristalino se cortan en láminas delgadas y se pulen para formar obleas suaves que proporcionan una base para procesos posteriores.
- Oxidación
En un ambiente limpio, la superficie de la oblea se oxida para formar una capa de película aislante de sílice, que es la base para la producción de la capa aislante y el posterior proceso de máscara.
- Litografía
La litografía es un proceso de transferencia de patrones de circuitos a la superficie de la oblea. Este paso implica una serie de operaciones como recubrir la capa protectora, secar, exponer (mediante enmascaramiento), revelar, endurecer, etc., para controlar cuidadosamente el proceso de transferencia del patrón.
- Grabado húmedo y seco
El grabado es el proceso de eliminar material de un área seleccionada para formar un patrón de circuito. El grabado húmedo utiliza soluciones químicas, mientras que el grabado seco (como el grabado con iones reactivos) utiliza técnicas de grabado con plasma, lo que proporciona mayor precisión y fidelidad del patrón.
- Implantación de iones
La implantación de iones se utiliza para dopar obleas disparando iones de dopantes (como boro o arsénico) en las obleas a alta velocidad para cambiar sus propiedades eléctricas y formar silicio tipo N o tipo P.
- Deposición química de vapor (CVD) y deposición física de vapor (PVD)
Utilice tecnología CVD y PVD para depositar capas aislantes, conductoras y metálicas en la superficie de la oblea. Estas películas se utilizan para formar las distintas partes e interconexiones de los transistores.
7. Molienda Química Mecánica (CMP)
CMP es un proceso de aplanamiento de la superficie de la oblea para garantizar la precisión y consistencia de la construcción laminada posterior.
8. Proceso jerárquico
El proceso desde la fotolitografía hasta el CMP se repite para construir una compleja estructura de circuito multicapa. Cada capa debe estar alineada con precisión para garantizar la conexión correcta.
9. Interconexión micrometálica
El uso de galvanoplastia o tecnología CVD para formar un cable metálico fino para conectar transistores y otros componentes para lograr la función del circuito.
10. Inspección de luz saliente (AOI)
Se utilizan equipos de inspección óptica automática para verificar errores y defectos en los patrones, asegurando que cada paso del proceso se lleve a cabo de acuerdo con los estándares de diseño.
11. Paquete
La oblea terminada se corta en un solo chip, y el chip se instala en el paquete y se conecta a la interfaz externa mediante unión de cables, soldadura u otros métodos.
12. Prueba y clasificación
Se prueba el rendimiento eléctrico de cada chip empaquetado y el chip se clasifica y clasifica según los resultados de la prueba.
El proceso FAB es un desafío técnico difícil, de alta tecnología y alta precisión que involucra conocimientos avanzados de física, química y ciencia de materiales. Con el avance de la tecnología, los procesos FAB se están desarrollando hacia tamaños de proceso más pequeños, mayor integración y menor consumo de energía para satisfacer las necesidades de productos electrónicos miniaturizados de alto rendimiento en la era de la alta tecnología. La mejora de cada paso del proceso es testigo de la innovación y el desarrollo continuos de la industria de fabricación de circuitos integrados, y también es una piedra angular importante de la civilización industrial moderna.
Fountyl Technologies PTE Ltd, se centra en la industria de fabricación de semiconductores, sus principales productos incluyen: mandril de pasador, mandril de ranura anular, mandril de cerámica porosa, efector final de cerámica, viga y guía de cerámica, pieza estructural de cerámica, ¡bienvenido a contactar y negociar!