Rectificadora de espejos maestra para semiconductores de dispositivos CMP

La tecnología CMP (pulido químico y mecánico) es un proceso clave para lograr superficies de oblea planas y uniformes a nivel mundial en la fabricación de semiconductores. Elimina el exceso de material de la superficie de la oblea mediante la acción sinérgica de la corrosión química y el rectificado mecánico para lograr una planitud global a nanoescala. El proceso CMP consta de tres pasos principales: pulido, limpieza y transferencia. Durante el proceso de pulido, la composición química del líquido de pulido reacciona con el material de la superficie de la oblea para formar una película que se puede eliminar mecánicamente, y luego la almohadilla de pulido elimina mecánicamente esta película para lograr una superficie lisa. Los dispositivos CMP se pueden dividir en dispositivos compatibles de 8, 12 y 6/8 pulgadas según los requisitos de la aplicación.

Mercados y grandes empresas

El principal mercado de equipos CMP proviene de tres segmentos: equipos CMP para la fabricación de obleas de silicio, equipos CMP para fundición de obleas y equipos CMP para la fabricación de sustratos de carburo de silicio. Con la reducción continua del proceso de fabricación de circuitos integrados, la demanda del proceso CMP está aumentando gradualmente, especialmente en la fabricación de chips lógicos, el número de pasos del proceso CMP de nodos de proceso avanzados aumenta significativamente. El mercado de CMP sigue creciendo en tamaño. En particular, se espera que la nueva capacidad de producción en el continente supere la tasa de crecimiento del mercado continental.

El mercado global de equipos CMP está altamente monopolizado, principalmente por Applied Materials, el líder del mercado global de equipos CMP, que ofrece soluciones CMP avanzadas y sus productos cubren una variedad de aplicaciones, desde procesos maduros hasta procesos avanzados. Ebara, Japón, tiene una patente para la tecnología de secado y secado y sus productos son conocidos por su alta confiabilidad y eficiencia de producción. Juntos representan más del 90% del mercado.

En el ámbito del proceso de madurez, las empresas nacionales han roto el monopolio de los gigantes extranjeros y han obtenido una cierta cuota de mercado. Los fabricantes nacionales de equipos CMP incluyen principalmente a Huahai Qingke, que ha realizado la aplicación industrial del proceso de 28 nm, se está verificando la tecnología de proceso de 14 nm y es el único fabricante que puede proporcionar equipos CMP de 12 pulgadas en China. Sco Precision proporciona equipos CMP para todos los requisitos complejos de procesos de aplanamiento en la fabricación de circuitos integrados, lo que respalda la producción de circuitos integrados desde nodos de proceso de 0,09 a 0,35 um. Jingyi Precision, proveedor de equipos CMP de 8 pulgadas, lanzó el primer equipo de producción en masa de línea de producción CMP nacional de 8 pulgadas con derechos de propiedad intelectual independientes. Hangzhou ZhongSI ha desarrollado con éxito dispositivos CMP de 6, 8 y 12 pulgadas para circuitos integrados, grandes obleas de silicio y semiconductores de tercera generación.

OPINIÓN:

1 actualización del proceso de chip, la aplicación de equipos CMP será más frecuente y el espacio de mercado, especialmente el mercado nacional, está creciendo

2. La tecnología de los equipos domésticos continúa mejorando y aumenta la madurez de los equipos domésticos.

3. Como todos sabemos, hay varias empresas nacionales que pueden lograrlo, el mercado comenzó a funcionar y el futuro de las empresas líderes en tecnología o de las empresas que abren nuevos campos de aplicación es más digno de expectativa.

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